高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

射出成形マイクロチップ

低コスト・高精度！射出成形による樹脂製マイクロチップのご紹介

リッチェルの『射出成形マイクロチップ』は、金型スタンパーとして、 シリコンウェハーにエッチング加工した基板を採用しています。 高い金型技術でシリコン金型の凹凸を忠実に再現し、さらに当社オリジナルの 転写性に優れた材料を使用することで高精度な成形を実現。 また、射出成形にて生産を行うことで、チッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リッチェル

《マイクロ流路チップ》バイオ・臨床分野での生体試料の検査・分析に

高精度な樹脂製マイクロチップと、オーダーメイドの流路形状で開発から量産…

リッチェルの『射出成形マイクロチップ』は、金型スタンパーとして、 シリコンウェハーにエッチング加工した基板を採用しています。 高い技術で微細な凹凸を忠実に再現し、さらに当社オリジナルの 転写性に優れた材料を使用することで高精度な成形を実現。 また、射出成形にて生産を行うことで、チップの量産と大...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リッチェル