電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 　※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント！ ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決！※Q＆A集を進呈中

PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・…

実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

各種基板実装～基板組立サービス

知恵と熱意をもって！ワンランク上の技術力で高品質の基板実装を実現します

ルックス電子では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を 行っております。 基板実装に於いては、通信・情報、電装関連、及び医療機器等の高密度と 安全性を要求される実装を行っています。 当社は、高...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子

AOI等の検査機器や・リワークにも対応可能！プリント基板実装

プリント基板実装はルックス電子にお任せください！実際に生産も行っている…

高機能化に伴い、部品の小型化が急速に進んでいます。 0402対応の実装機を保有している会社は多くありますが、当社ではAOI等の検査機器や・リワークにも対応可能です。 【ルックス電子のプリント基板実装の特長】 ■全9ライン保有 ■最新最先端の表面実装に対応 ■自社開発システムで省人化＆コストダウン ■短納期システム ■実装工程から完成工程までの一貫生産が可能 ■自社開発製品を用い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子

0402サイズの電子部品の表面実装　プリント基板実装

小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装は…

近年電子部品の高機能化に伴い、部品の小型化が急速に進んでいます。 極小サイズである0402チップに対応している実装会社が見つからないといったお声も多く聞かれます。 当社では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を行っており、実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です。 実装9ライン（内6ラインは自社開発基板ソリ防止システム併設） ア...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子

高密度実装（狭隣接実装）

実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です…

当社では実装9ラインのうち2ラインにFUJI製の7連結の実装機『NXT IIIc』を導入しております。 実装速度が向上し、より高密度な基板実装が可能になりました。 PC・スマホ・タブレットなどの、より高密度な各種基板を生産しています。 工場の見学も承っておりますので、お気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子

0402サイズチップの基盤実装

小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装は…

近年電子部品の高機能化に伴い、部品の小型化が急速に進んでいます。 極小サイズである0402チップに対応している実装会社が見つからないといったお声も多く聞かれます。 当社では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を行っており、実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です。 工場の見学も承っておりますので、お気軽にご相談ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子