高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

JPCA Show　実装プロセステクノロジー展 出展のご案内

PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…

実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会　場：東京ビッグサイト　東4ホール　4C-15/4C-17 会　期：2024年6月12日(水)～14日(金)　10：00～17：00 来場事前登録： https://jp...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

【ポカヨケ事例】コネクタのハーフロック（半篏合）防止

ワイヤーハーネスに接続したコネクタ同士のハーフロック（半篏合）防止を実…

れのコネクタ形状に合わせた専用治具(コネクタ篏合チェッカー)にスイッチを設け、コネクタ同士がロックした状態にある時のみ、無線発信するしくみとなっています。 ■その他のコネクタ篏合ポカヨケ ”基板のコネクタ篏合のポカヨケ”として、「引っ張りチェッカー」もご用意しております。 基板のコネクタ嵌合作業において、コネクタ同士がロックした状態であることを確認した際に作業実績を無線発信します。 コ...

メーカー・取り扱い企業： ヘルツ電子株式会社