基板回路設計・基板実装「実装業者の選び方」など解説資料12点進呈

PR部品調達に強い実装工場『相信』実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすく…

基板実装から組立配線まで一括で請け負うワンストップサービスを提供している当社がまとめた、 実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすくまとめた「実装業者の選び方」など、解説資料12点を進呈！ 基板実装業者を選ぶ際の注意事項やポイントをまとめた解説資料や、プリント基板実装概論など、プリント基板に関するお役立ち資料12点！ 【実装業者の選び方のポイント　解説資料一部 抜粋】 ■部品実装を専門とする会社...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社相信

SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

[マーケットレポート］セラミック基板の世界市場

進化する技術： 革新への道を開く世界のセラミック基板市場

世界のセラミック基板市場は、技術進歩の原動力として台頭し、さまざまな産業で技術革新を可能にしている。卓越した熱的、電気的、機械的特性を持つセラミック基板は、エレクトロニクス、自動車、航空宇宙などの未来を形成しています。...

メーカー・取り扱い企業： Panorama Data Insights Ltd.

[マーケットレポート］ストレッチャブルデバイスの世界市場

ストレッチャブルデバイスの世界市場 明日の技術に向けた革新と柔軟性の架…

セグメンテーションの概要 世界のストレッチャブルデバイス市場は、タイプ、基板材料、アプリケーション、および地域に焦点を当てています。 技術別 ストレッチャブルの回路 ストレッチャブルの電池 ストレッチャブルディスプレイ その他 基板材料別 ガラ...

メーカー・取り扱い企業： Panorama Data Insights Ltd.

【市場レポート】グローバルな表面実装技術市場

グローバルな表面実装技術市場は、電子機器製造業が繁栄する中で指数関数的…

ドルに達し、2022年から2030年までの予測期間において、印象的な複合年間成長率（CAGR）8.5％で成長し、2030年には79億ドルに達すると予測されています。 表面実装技術は、電子部品や基板を直接プリント基板の表面に取り付けることを特徴としています。従来のスルーホール実装の必要性を排除し、高速な組み立て、高い信頼性、小型化、優れた電気特性など、多くの利点を提供します。 応募方法は...

メーカー・取り扱い企業： Panorama Data Insights Ltd.

[マーケットレポート］シングルボードコンピュータの世界市場

IoTと組込みコンピューティングがイノベーションを促進し、シングルボー…

ターネット（IoT）と組込みコンピューティング・ソリューションの需要が急増し続ける中、世界のシングルボードコンピュータ市場は急速な成長を遂げている。シングルボードコンピュータ（SBC）は、1枚の回路基板に統合されたコンパクトで強力なコンピューティングデバイスであり、その汎用性と性能でさまざまな産業に革命をもたらしている。 世界のシングルボードコンピュータ市場の大手企業は、より強力で機能豊富な...

メーカー・取り扱い企業： Panorama Data Insights Ltd.

［市場レポート］グローバル3D半導体パッケージング市場

世界の3D半導体パッケージ市場は、より小さな集積回路の高性能化と高機能…

ス 産業分野に基づくセグメンテーション エレクトロニクス 工業用 自動車・輸送機器 ヘルスケア 情報技術・通信 航空宇宙・防衛 材料に基づくセグメンテーション 有機基板 ボンディングワイヤ リードフレーム 封止材 樹脂 セラミックパッケージ ダイ・アタッチ材料...

メーカー・取り扱い企業： Panorama Data Insights Ltd.

[市場レポート] グローバルなプリント電子市場

革新的な技術が進歩を促すなか、グローバルなプリント電子市場が急速に成長…

GR）15.4%で成長し、2028年までにかなりの価値に達すると予測されています。 プリント電子、または有機電子は、印刷技術を用いてセンサーやディスプレイ、バッテリーなどの電子デバイスを柔軟な基板上に製造する技術です。この技術は軽量性、低コスト生産、柔軟性、統合性など多くの利点を提供し、コンシューマーエレクトロニクス、ヘルスケア、自動車、エネルギーなどの分野での応用に非常に適しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： Panorama Data Insights Ltd.