• 【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期 製品画像

    【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期

    PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…

    プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日~ 多層・リジッドFPC⇒最短5日~ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定(6/24~6/28 東京ビッグサイト南展...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社松和産業 本社

  • SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』 製品画像

    SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』

    PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

    『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

    • SMT実装機2.png
    • SMT実装機4.png
    • SMT実装機5.png
    • SMT実装機6.png

    メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社

  • 精緻な微細構造を生み出すインプリント技術 製品画像

    精緻な微細構造を生み出すインプリント技術

    【技術資料を無料進呈】独自のロールtoロール方式を採用!非常に長い材料…

    術です。 「ロールtoロール方式」とは、ロール状に巻かれた数百mにもおよぶフィルムなどの 基材を送りながら加工し、再びロール状に巻き取る生産方式のことを指します。 微細加工では他にも平らな基板単位で加工する「バッチ方式」という方式も ありますが、当社が採用するロールtoロール方式は、非常に長い材料を連続して 加工できることから、効率の高い生産方式として知られています。 ※記事の...

    • image_02.png
    • image_04.png
    • image_05.png
    • image_06.png
    • image_08.png
    • image_09.png

    メーカー・取り扱い企業: デクセリアルズ株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
30件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • 3校_0830_taiyo_300_300_260838.jpg
  • bnr_2405_300x300m_azx_me_ja.jpg

PR