基板回路設計・基板実装「実装業者の選び方」など解説資料12点進呈

PR部品調達に強い実装工場『相信』実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすく…

基板実装から組立配線まで一括で請け負うワンストップサービスを提供している当社がまとめた、 実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすくまとめた「実装業者の選び方」など、解説資料12点を進呈！ 基板実装業者を選ぶ際の注意事項やポイントをまとめた解説資料や、プリント基板実装概論など、プリント基板に関するお役立ち資料12点！ 【実装業者の選び方のポイント　解説資料一部 抜粋】 ■部品実装を専門とする会社...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社相信

基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

高精度フルオート フリップチップボンダー：femto2

FINEPLACER femto2 は最先端用途向けに設計された高精度…

mm ○θ微調整：±9°/ 3.5μrad ○Z移動 / 精度：10mm / 0.2μm ○Y移動 / 精度：150mm / 0.1μm ○X移動 / 精度：450mm / 0.1μm ○基板加熱温度：500℃ ○ボンディング荷重範囲：0.05N ～ 1000N ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

全自動高精度ダイボンダ『FINEPLACER femto2』

量産および試作開発で優れた高精度搭載精度を発揮。 ※ボンディングに関…

00mm×100mm θ微調整：±9°/ 3.5μrad X移動/精度：660mm / 0.02μm Y移動/精度：150mm / 0.02μm Z移動/精度：10mm / 0.02μm 基板加熱温度：500℃ ボンディング荷重範囲：0.05N～1000N ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【技術資料】レーザーアシスト ダイボンディング

レーザーアシスト ダイボンディングに関する情報を詳しく掲載

よびチップ・ウェーハ（C2W）アプリケーションに適しています。特に短時間での温度サイクルは、表面酸化のリスクを最小限に抑え、時間的な最適化が求められる生産環境でプロセスサイクルの短縮を可能にします。基板レベルまたはウェハレベルの連続したボンディングプロセスでは、各チップは一度だけ加熱されます。また、エリア加熱とは異なり、局所的なレーザー加熱では、熱膨張を防ぐための大掛かりな設備は必要ありません。こ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【技術資料】異方性導電接着剤を用いたボンディング

異方性導電接着剤を用いたボンディングに関する技術情報を記載しています！

今となってはフレキシブルプリント基板とガラス基板を電気的に接続するFlex-on-Glassや、チップをガラスに直接接合するChip-on-Glassがない世界は考えられません。これらの技術には、一般的な接着剤やはんだ材料と異なる機能...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

高精度ダイボンダ/フリップチップボンダ femto2:フェムト2

全自動高精度ダイボンディング装置 / 量産及び試作対応機【 技術資料 …

○θ微調整：±9°/ 3.5μrad ○Z移動 / 精度：10mm / 0.2μm ○Y移動 / 精度：150mm / 0.02μm ○X移動 / 精度：660mm / 0.02μm ○基板加熱温度：500℃ ○ボンディング荷重範囲：0.05N ～ 1000N ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【技術資料】オプティカル パッケージ アセンブリ

オプティカル パッケージ（光パッケージ製品） のアセンブリ・ボンディン…

どの場合、アセンブリ工程はさらに複雑になります。 このテクニカルペーパーでは、データ通信用途のQSFP（Quad Small Form-factor Pluggable）における、一般的なプリント基板（PCB）ベースの光トランシーバーモジュール（40 Gbit/s～400 Gbit/s）のアセンブリについて説明します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社