• 基板修理サービス『ヨミガエル』<現物さえあればOK> 製品画像

    基板修理サービス『ヨミガエル』<現物さえあればOK>

    PR原則成功報酬&見積もり無料で安心。機械・装置の更新コストを削減!復刻や…

    設備はまだ使用できるのに、故障してしまった基板等が手に入らず、 泣く泣く設備更新をした経験はございませんか? 当社では、故障した基板を解析・診断して修理を行い、 故障したICを交換、基板上の腐食、焼損、劣化、断線などを修復する、 基板修理サービス『ヨミガエル』を提供しています。 メーカーサポート終了品、海外メーカー製品、回路図や仕様書がない製品にも対応。 設備の故障や部品の生産...

    メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社

  • 【高周波基板】高速デジタル基板 製品画像

    【高周波基板】高速デジタル基板

    PRそれぞれに適した高周波回路基板設計を実施!お客様にご満足して頂ける製品…

    SDKが取り扱う『高速デジタル基板』をご紹介します。 お客様から頂いた仕様条件を元に、アナログ及びデジタルの高周波特性を 満たす基板材料を選定。 それぞれに適した高周波回路基板設計を行い、お客様にご満足して頂ける 製品を提供致します。また部品実装・調達までワンストップで実行することで御社の工程管理負担を代行いたします。 【仕様概略(一部)】 ■CPU:PEZY-SCプロセッ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

  • 基板実装・はんだ付けの不具合|“濡れ不良”に関する 『事例集』 製品画像

    基板実装・はんだ付けの不具合|“濡れ不良”に関する 『事例集』

    はんだの“濡れ不良”にフォーカス! メカニズムや解析事例を含めてご紹…

    “はんだ不濡れ”とは、部品や基板にはんだがなじまず、正常に接合されない状態です。 不濡れの発生は、接合信頼性の低下に繋がります。 発生原因や対策など事例を交えて掲載! プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 基板実装・はんだ付けの不具合|“不濡れ”に関する 『事例集』 製品画像

    基板実装・はんだ付けの不具合|“不濡れ”に関する 『事例集』

    はんだの“濡れ不良”にフォーカス! メカニズムや解析事例を含めてご紹…

    “はんだ不濡れ”とは、部品や基板にはんだがなじまず、正常に接合されない状態です。 不濡れの発生は、接合信頼性の低下に繋がります。 発生原因や対策など事例を交えて掲載! プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 基板実装・はんだ付けの不具合 | 弘輝(KOKI)の技術サポート 製品画像

    基板実装・はんだ付けの不具合 | 弘輝(KOKI)の技術サポート

    実装工程におけるお客様の「ベストパフォーマンス」実現をアシストいたしま…

    付けに関わる問題を解決するために、解析・最適化含めた技術的なサポートをご提供しております。 弊社の解析部門が問題点を見つけだし、改善策をご提案させていただきます。 ■不良解析サポート 基板や部品等を解析し、お客様のもとで発生する不良の原因を解明いたします。 ■最適化サポート ご使用環境に応じて、弊社製品の性能を最大限に活用いただけるよう、 印刷条件やリフロープロファイルとい...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 基板実装・はんだ付けの不具合|“枕不良”に関する 『事例集』 製品画像

    基板実装・はんだ付けの不具合|“枕不良”に関する 『事例集』

    はんだの“枕不良”にフォーカス! メカニズムや解析事例を含めてご紹介…

    “枕不良”とは、印刷されたソルダーペーストと部品電極またはBGA部品のはんだボールが接合しないはんだ接合不良です。 発生原因や対策など事例を交えて掲載! プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です! 【事例集の内容】 ■発生箇所の特定方法について ■発生原因について ■発生メカニズムについて ■事例 ■抑制のためのリフロープロファ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 基板実装・はんだ付けの不具合|はんだクラックに関する 『事例集』 製品画像

    基板実装・はんだ付けの不具合|はんだクラックに関する 『事例集』

    はんだの“クラック”にフォーカスし、解析事例を含めモード別にご紹介!

    ラックの発生については、「はんだクラック」発生部の外観観察と断面解析を行うことで、原因の推測が可能です。 本資料は、実際の解析事例をもとに、発生原因や対策をモード別にまとめました。 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です! 詳しくは、PDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 【基板実装・はんだ付けの不具合】改善事例集4冊まとめて進呈! 製品画像

    基板実装・はんだ付けの不具合】改善事例集4冊まとめて進呈!

    基板実装に関わる方必見!はんだ付け不良の事例と対策を掲載!!

    ただいているお客様向けに はんだ付け不良の原因を解明する「不良解析サービス」を実施しております。 解析で培った知見を活かし、実例を交えて発生原因や対策を事例集にまとめました。 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です! ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【内容一覧】 ■”枕不良”に関する『事例集』 ■”ボイド”     ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』 製品画像

    低融点クリームはんだ『T4AB58-HF360』

    SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!

    低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点クリームはんだです。 PET基板、紙/フェノール基板(FR-1)、紙/コンポジット(SEM-3)などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』 製品画像

    『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

    はんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

    はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリン...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 車載向けクリームはんだ『S3X58-N210』 製品画像

    車載向けクリームはんだ『S3X58-N210』

    低ボイド・高コストパフォーマンス!車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

    『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスクリームはんだです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 多機能ハロゲンフリーはんだペースト HF1100-3シリーズ 製品画像

    多機能ハロゲンフリーはんだペースト HF1100-3シリーズ

    ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、…

    これまでのはんだペーストでは、特定の性能を追求すると背反関係にある性能が低下し、求められるすべての製品要求を高いレベルで満たすことは困難でした。 HF1100-3シリーズは、基板実装に関わる様々な課題を解決するはんだペーストです。 【特長】 ■酸化母材、難母材に対しての高い濡れ性 新採用の活性剤により、幅広い金属組成に対する濡れ性が良好です。 酸化処理 Cu 板...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • ジェットディスペンス専用ソルダーペースト『E150DNシリーズ』 製品画像

    ジェットディスペンス専用ソルダーペースト『E150DNシリーズ』

    ジェットディスペンスに特化! 高速非接触塗布でFPCやキャビティ内実…

    実装は小型化・多様化しており、3D実装等で非常に複雑な基板に はんだを供給する事が求められています。 主流のはんだ供給方法は印刷法ですが、平滑な表面が必要で、基本的には 同じ高さまでしか供給できないため、リフロー後の修正、はんだ量の追加、キャビテ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 高性能・高濡れポストフラックス『JS-E-15X』 製品画像

    高性能・高濡れポストフラックス『JS-E-15X』

    良好なスルーホール上がり性!局所はんだ付け用途にも適したポストフラック…

    『JS-E-15X』は、「塗布性」「濡れ性」を追求した高濡れポストフラックスです。 基板各部分への馴染みがよく、フラックス塗布時の塗布ムラが起きにくく、 フラックス膜を均一に形成、溶剤乾燥までに酸化物をくまなく除去でき、 且つ、予熱途中での再酸化も抑制します。 また、ニッケル...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

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    低融点ソルダーペースト『T4AB58-HF360』

    SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!

    低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点ソルダーペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板(FR-1)、紙/コンポジット(SEM-3)などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』 製品画像

    低融点はんだペースト『T4AB58-HF360』

    SAC305では、適用が難しい耐熱性の低い部品や基板に実装ができます!

    低温プロファイル化が可能となり、耐熱保証温度の低い電子部品の実装に適した低融点はんだペーストです。 PET基板、紙/フェノール基板(FR-1)、紙/コンポジット(SEM-3)などの ローコスト基材での実装が可能。 SAC系合金と比較して、はんだの濡れ広がり性に優れ、様々な部品でボイド発生を抑制。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 車載向けはんだペースト『S3X58-N210』 製品画像

    車載向けはんだペースト『S3X58-N210』

    低ボイド・高コストパフォーマンス!車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

    『S3X58-N210』は、基板実装におけるムダを見直し、大幅なコスト削減を 図ることができるハイパフォーマンスはんだペーストです。 新規開発フラックスの効果により低ボイドを実現。 フラックスの反応性を向上させることで大...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

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