【高周波基板】高速デジタル基板

PRそれぞれに適した高周波回路基板設計を実施！お客様にご満足して頂ける製品…

SDKが取り扱う『高速デジタル基板』をご紹介します。 お客様から頂いた仕様条件を元に、アナログ及びデジタルの高周波特性を 満たす基板材料を選定。 それぞれに適した高周波回路基板設計を行い、お客様にご満足して頂ける 製品を提供致します。また部品実装・調達までワンストップで実行することで御社の工程管理負担を代行いたします。 【仕様概略（一部）】 ■CPU：PEZY-SCプロセッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決！※Q＆A集を進呈中

PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・…

実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

熱乾燥不要！車載基板対応『フッ素コンフォーマルコーティング剤』

【SDGsに貢献】常温速乾で被膜形成！工数減らしてコストダウン！車載基…

当社で長年培ってきたフッ素樹脂重合技術、ならびにコンフォーマルコーティング剤市場における知見を活かし、 自動車搭載の電子基板に適したフッ素コンフォーマルコーティング剤を開発しました。 車載基板以外にも使用できます。（航空機、ロボット、産業機器等） 車載用途として従来の熱乾燥硬化型コンフォーマルコーティング剤よりも...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社野田スクリーン 化成品事業部

電子基板の防湿・絶縁保護 『フッ素コンフォーマルコーティング剤』

【電子基板の信頼性向上】熱乾燥工程が不要のため、CO2の排出の削減に貢…

当社で長年培ってきたフッ素樹脂重合技術、ならびにコンフォーマルコーティング剤市場における知見を活かし、 電子基板を”防湿・絶縁保護”を行う『フッ素コンフォーマルコーティング剤』を開発しました。 通常の有機溶剤系のコーティング剤では、沸点が100℃～130℃のため、 塗布後の熱乾燥硬化工程が必要となります。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社野田スクリーン 化成品事業部

高誘電率＆低誘電正接プリント配線板材料

高周波基板のコンパクト化に貢献

　携帯電話やカーナビといった移動体通信機器には、高周波部品が多く使用されています。これらを搭載する基板を小型化するためには、基板材料の誘電率を高くするのが効果的です。 　これを受けて利昌工業ではε=10という特性を持つ高誘電率プリント配線板材料を開発しました。tanδ=0.003という低損失特性も...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

リショーライト　PPE樹脂　5G通信用　プリント配線板材料

低コストで低伝送損失性を実現／ハイブリッド基板にも好適

プリント配線板の回路に高周波信号が流れても、信号の減衰やスピードの低下が少ない基板材料です。5G通信は28ギガヘルツといった高周波信号で大量のデータをやりとりします。アンテナやサーバー、スイッチといった機器に搭載される基板には、この「低伝送損失」という特性が求められます。...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

ハンダ付けマスキング治具　ソルダーパレット

プリント基板のハンダ付け工程におけるマスキング搬送治具（パレット、キャ…

特長 ・高温に対するそりが少ないので基板への半田付けが均一にできます。 ・静電気対策により実装部品の破損を防止します。 ・両面実装のハンダ工程を短縮でき、耐熱テープによるマスキングや手はんだによる人的ミスを防止します。 ・マスキング...

メーカー・取り扱い企業： ユタカ産業株式会社 本社・工場

ダイヤモンド基板複合材料の世界市場シェア2023

ダイヤモンド基板複合材料に関するグローバル市場分析、市場規模、販売量、…

2023年10月9日に、QYResearchは「グローバルダイヤモンド基板複合材料に関する調査レポート, 2023年-2029年の市場推移と予測、会社別、地域別、製品別、アプリケーション別の情報」の調査資料を発表しました。ダイヤモンド基板複合材料の市場生産能力、生産量、販...

メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research

炭素繊維強化プラスチック(CFRP)用途例【産業用ロポット】

炭素繊維強化プラスチック(CFRP)の特性を活かした産業用ロボット分野…

化のニーズが高まっており、各部品にCFRPが多く採用されています。 当社が取り扱う、炭素繊維強化プラスチック(CFRP)の産業用ロボット分野での製品用途をご紹介します。 ■液晶ガラス基板搬送アーム ■シリコンウエハ搬送アーム ■パラレルリンク/ロボットアーム ■製袋機、フィルム製造ライン ...

メーカー・取り扱い企業： TIPcomposite株式会社

積層・耐摩擦素材　積層クッションパッド

プリント基板およびFPC基板の積層工程（高温プレス）用に使用可能！

積層クッションパッドは、従来のクラフト紙の代替品として、プリント基板およびFPC基板の積層工程（高温プレス）用に特別にデザインされています。 製品は積層シリコンガラス繊維補強材で構成されており、卓越した衝撃吸収能力および製造工程での高圧力耐久性を発揮します。 厚...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コールトロール

高屈折率薄膜用酸化チタンナノ粒子分散液

基板・目的に合わせて選べるラインアップ！基板の劣化が心配される樹脂基板…

粒子分散液です。 コーティングにより屈折率1.7以上の薄膜形成が可能。500℃焼成により 2.0前後まで到達します。 また、通常の酸化チタンに見られる光触媒活性が無く、光触媒効果で 基板の劣化が心配される樹脂基板へも適用できます。 【特長】 ■通常の酸化チタンに見られる光触媒活性が無い ■高屈折率かつ高硬度な薄膜 ■数nmレベルのナノ粒子のため透明性が高い ■スピンコ...

メーカー・取り扱い企業： 大八化学工業株式会社

表面調整剤

フロー性のレベリング剤や基板の濡れ性を向上する塗装基板湿潤剤などをライ…

べり摩擦抵抗や 塗膜表面のクレーターを減少する”Borchi Gol OL 17”や、スリップ性を 添加するためのフロー性のレベリング剤”Borchi Gol LA2”等をご用意。 また、基板に油分などが存在しても塗装できる”Borchi Gol LA50”といった 「塗装基板湿潤剤」も取り揃えております。 【ラインアップ(抜粋)】 ＜レベリング/スリップ剤＞ ■Borchi...

メーカー・取り扱い企業： 松尾産業株式会社　​コーティングマテリアル事業部

フィルムや積層板の材料特性や加工のコツ、当社での解決方法をご紹介

高放熱材（メタルベース基板）、マイカ（雲母）シート、エンプラ・スーパー…

の加工でお困りの際は、是非ともご相談ください。 当資料では、当社で取り扱う材料例についてご紹介しております。 表面にアルミニウム・芯材に絶縁層の樹脂を使用した構造からなる 高放熱材(メタルベース基板)や天然の鉱石で形成されたマイカシート(雲母)などについて掲載。 それぞれの材料の特性とメリット・デメリットを上げて、 当社での解決方法について記載しておりますので、導入検討の際にご活用ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社山田製作所

難燃性ポリエステル系フィルム　ダイアラミー(R)

通常のポリエステルフィルムと同様なコーティングやラミネートが可能で、優…

定で優れた難燃性を持っています。 ■機械特性、熱的特性、電気特性も優れています。 【用途】 ・電気機器部品、部材　・電気絶縁板（モーター、トランス、スイッチング電源、複写機） ・配線回路基板（面状発熱体基材、メンブレンスイッチの基材） ※詳しくはお問合せ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 三菱ケミカル株式会社 工業・メディカルフィルムズセールスグループ

フィルム用複合材料『フィルム用ポチコン』

低線膨張、高剛性でフィルムの新たな可能性に挑戦！二次加工や金属との接着…

複合化することで、低線膨張係数、高剛性を兼ね備え、リサイクル可能な 熱可塑フィルム用複合材料です。 低線膨張係数を可能として、二次加工や金属との接着性も良好であることから フレキシブル基板、多層基板などへも用途が広がります。 【特長】 ■高剛性・耐折性・表面平滑性 ■リサイクル性・低線膨張係数 ■熱可塑性：二次加工が容易 ■はんだ耐熱性 260℃ 60秒 ■優れた誘電...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大塚化学

接着剤レスで面発ヒーター用途に好適！『ＳＵＳ／ポリイミド基板』

《5％熱重量減少温度が534℃！》高温面状発熱ヒーター用途に適した、接…

河村産業では、長年培ってきたステンレス箔へのポリイミド塗工技術のノウハウを生かして、ステンレス／ポリイミド材を提供しています。 【河村産業の『SUS/ポリイミド材』の特長】 　■接着剤レスのため優れた耐熱性 　→5%熱重量減少温度（534℃） 　■ 独自のポリイミド技術で高い接着力を発現 　→ステンレス/ポリイミド接着力（2.4kN/m） 　■ 厚さの選択幅が広い 　→ステンレス...

メーカー・取り扱い企業： 河村産業株式会社

高放熱・絶縁接着シート材料　アデカフィルテラ BURシリーズ

パワー半導体(IGBTパワーモジュール,インバーター)及び、LED用途…

アデカフィルテラBURシリーズは、電子部品の小型化・高密度化に伴って高まる放熱材料のニーズに応える絶縁接着シート/フィルム材料です。 産業・民生機器、車載(EV・HV・FCV)用のインバーター基板やLEDパッケージ基板向けでの採用実績があります。また、ヒートシンク接着用途への適用も可能です。今後は5G関連の通信機器(基地局・スマートフォン等)やリチウムイオン電池などのバッテリー周辺材料への展...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

受注生産品他　標準プラスチック　キーパッドセット

製品はキーパッド自体、ABSケース、プリント基板と接続端子にて構成

製 様々な形状とサイズの標準プラスチック　キーパッドセットを揃えています。 評価用サンプルを用意していますので、お問い合わせください。 キーパッドセットはキーパッド、外部ケース、端子とプリント基板から構成されており、これらの製品はホームセキュリティ警報システム、情報機器、電気製品などで広く使用されています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コールトロール

フレキシブル基板用電磁波シールドフィルム

小型モバイル機器用の電磁波シールドフィルムです。シールド特性、屈曲性、…

■シールド特性：６０ｄＢ以上（１ＧＨｚ） ■導電性　　　：２００ＭΩ／□以下 ■接着力（対ポリイミド）：３．０Ｎ／ｃｍ以上 ■耐熱性　　　：ハンダリフロー（２６０℃）耐熱性良好 ■耐薬品性　　：ＩＰＡ／アセトン／ＭＥＫ／ＨＣｌ／ＮａＯＨ ■製品厚み　　：２２μｍ、１８μm、12μm...TSS100シリーズ・200シリーズはフレキシブルプリント配線版(FPC)用電磁波シールドフィルムです...

メーカー・取り扱い企業： トーヨーケム株式会社（旧東洋インキ製造株式会社）

RISHOLITE　紙基材フェノールエポキシ樹脂積層板（薄板）

バランスのとれた性能と優れた打抜き加工性は定評があります。

スのとれた性能と優れた打抜き加工性は定評があります。PS-1131Aは高含浸クラフト紙の採用でコストダウンに成功したVA品です。PS-1131Sは耐湿性を向上したタイプで、可変抵抗器などカーボン焼付基板に適しています。PS-1143シリーズでは、打抜き温度が60～90℃のセミコールドのPS-1143Sと、晒クラフト紙を使ったVA品で80～120℃のホットパンチングのPS-1143Lがあります。高温...

メーカー・取り扱い企業： マツダエンジニアリング株式会社

RISHOLITE　紙基材フェノール樹脂積層板（厚板）

電気絶縁性、強度、耐熱性などバランスのとれた工業材料

フェノール樹脂積層板（厚板）は、電気絶縁性、 強度、耐熱性などバランスのとれた性能で、コストパフォーマンスに 優れた工業材料として、広範囲に使用されています。 積層板は、樹脂を紙や布などの基板に塗布含浸し、乾燥してプリプレグをつくります。 プリプレグを厚さに応じて、何枚も積み重ね（積層）、プレス機で 加熱・加圧することで完全硬化させて完成します。 利昌工業のフェノール樹脂積層板...

メーカー・取り扱い企業： マツダエンジニアリング株式会社

受注生産品他　メンブレン　スイッチ

表面はシボ、半透明や傷防止加工での生産が可能で、印刷色も自由！

メンブレンスイッチの表面素材は主にPC、PVC、PETの3種類があり、表面はシボ、半透明や傷防止加工での生産が可能で、印刷色も自由に選べます。また、両面、片面プリント基板との組み合わせも可能です。スイッチキーは表面がフラットでクリック感なしタイプ、または内部にステンレスドームを使用し、良好な操作感のエンボス付ボタンのクリック感ありタイプがあります。材質、寸法、タイプ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コールトロール

5G向けLCP FCCL「SAR25C12」物性データ

5G用LCP FCCL（フレキシブル銅張積層板）の物性データです。

【製品】 SAR25C12 ※銅箔に液晶ポリマーをコーティングした材料です。 液晶ポリマーフィルムフレキシブル銅張り積層板「SAR25C12」は、フレキシブルプリント基板（FPC）の絶縁フィルム用途では銅箔との相性に優れる特性を活かした画期的な製品です。...

メーカー・取り扱い企業： KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

低誘電率＆低誘電正接プリント配線板材料

基地局アンテナ、高速サーバー・ルーターといった大容量・高速通信機器用の…

スマートフォンやタブレット端末などの普及にともない、ブロードバンドシステムを構成する機器には、大量のデータを高速で処理することが求められます。また「つながりやすさ」とそのエリアを拡大するために、基地局の増設や更新が進められております。これを受けて利昌工業では、信号の伝播速度が速く（低誘電率）、かつ、その伝送損失を抑える機能（低誘電正接）をもったプリント配線板材料を取り揃えております。...利昌工業...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

LED搭載用白色プリント配線板材料

熱や紫外線による変色を抑えました

ＬＥＤ素子やLED部品を搭載するために開発した、白色のプリント配線板材料です。...ＬＥＤが発する光を効率よく反射するため、外観（絶縁層）を白色にしたプリント配線板材料です。 〇特長 　絶縁層は白色度に優れますので、すべての可視光を効率よく反射します。 　白色の絶縁層は、熱や紫外線による変色を抑えています。 　アルミベースタイプ、高熱伝導タイプ、チップLED用、超高耐熱＆超耐変色タイプとい...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

ヒートスプレッダ低熱膨張高熱伝導材『WEL-Therm』

Mo、Wなどのレアメタルを使用しないため低価格！全金属製のため高い靭性…

【組合わせ例】 ■水冷ヒートシンクと直接接合 ■セラミック基板と直接接合 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社WELCON 本社

高熱伝導&低弾性　アルミベースプリント配線板材料　AC-7302

はんだクラック対策に効果を発揮

　アルミベースプリント配線板材に表面実装型部品をはんだつけすると、アルミ板が熱膨張と収縮を繰り返す度に、はんだ接合部にストレスが蓄積して疲労破壊（はんだクラック）に至ります。 　AC-7302の絶縁層は非常に柔らかい（低弾性）なので、はんだ接合部にかかるストレスを緩和することができます。 ...〇絶縁層の貯蔵弾性率(DMA/25℃)は0.08ギガパスカルです。 〇絶縁層の熱伝導率は2W/mK...

メーカー・取り扱い企業： 利昌工業株式会社

TORMED 透明ポリイミドフィルムロール

300℃の高耐熱性と可視光透過率88%以上の透過性を併せ持つポリイミド…

とんどの溶剤に対して不活性で高い安定性を示します 【用途】 本来の芳香族ポリイミドの持つ優れた特性に加えて新たに付与した透明性から、透明フレキシブルLEDフィルムディスプレイ、フレキシブルプリント基板、フレキシブル太陽電池パネルなど、様々な用途にてご検討いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Ｉ.Ｓ.Ｔ

ヒーター配線用 ペースト

様々な温度域、基材に対応したヒーター材料

様々な動作温度や基板に対応したペースト 　　　 焼結系、ポリマー系、PTCカーボン、Ag、Ptなど. スクリーン印刷で回路形成するため、デザインの自由度が高い 自己温度制御特性による省エネルギー型ヒーター...

メーカー・取り扱い企業： セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社

環境に配慮した撥水撥油材料とは

PFAS規制含む昨今のフッ素規制に対応可能！フッ素フリーな撥水撥油材料…

ェンジャーとなれるよう、フッ素フリー材料の開発を 強力にサポートします。 【ハイブリッド系 特長】 ■数10nmレベルの親水疎水ナノ構造による撥水撥油性能の発現 ■プライマーフリーで各種基板へ成膜が可能 ■シルセスキオキサンを用いた高弾性・高靭性(撥水撥油性自立膜も可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社KRI

低融点接着フッ素樹脂　フルオンETFE LH-8000

低融点180℃を実現！汎用成形機でも使える新製品！フィルムなど用途が拡…

【用途例】 ■インクチューブ ■ケミカルチューブ ■空圧ホース ■給油ホース ■薬液バッグ ■各種非付着ベルト ■鋼板ラミネートフィルム ■電子基板用層間絶縁フィルム ■多層モノフィラメント　など ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： ＡＧＣ株式会社 化学品カンパニー

低誘電絶縁コーティング材料（開発品）

耐熱性と柔軟性を両立！低誘電特性と高絶縁特性も兼ね備えたコーティング材…

が5%以下） ■低誘電特性 （10GHzで測定した誘電率 ε＜2.5、誘電正接 tanδ≦0.01） ■高絶縁特性 （絶縁破壊電圧 2kV） ■高柔軟性、密着性 （引張試験での伸び率が ≧40%、銅基板に対する曲げ試験時に銅接着面からの剥離なし）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本触媒