★競争力のある価格★高い技術力★強い連携力★プリント配線基板

PR常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境に適した素材でご提供します…

当社では、プリント配線基板の開発・設計および試作・量産を行っています。 常にお客様の視点からのスピード・品質・コストに対応し、 海外工場を利用した競争力のあるコスト対応、生産能力を実現。 また、一般の基板設計から高密度多層基板、COB、SMT等の高難易度の 基板まで満足のいく品質をご提供します。 【ラインアップ】 ■片面基板 ■2段スタックビルドアップ基板 ■両面貫通基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウイル

基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

PCIe クロスオーバーアダプタボード

Intel/Xilinx 製各種FPGA評価ボード対応のPCIeホスト…

【AB16-PCIeXOVR】は、1/4/8-lane の PCIe (PCI-Express)に対応したホスト-デバイス間の変換アダプタ基板で、PCIe インターフェイスを実装した Intel/Xilinx 製各評価ボードに適用できます。 アダプタ基板の部品面と半田面に 8-lane の PCIe ソケットを実装しており、それぞれホスト...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デザイン・ゲートウェイ

FMC USB3.0アダプタボード

USB3.0IPコア Xilinx FPGA評価ボード用アダプタ基板

Count)または FMC-HPC(High Pin Count)コネクタと接続し、DesignGateway社製 USB3.0-IP を実機評価するための FMC メザニン・カードです。 本デモ基板はデバイス側IPコア(製品型番：USB3D-IPxxx)とホスト側IPコア(製品型番：USB3H-IPxxx)のどちらの評価にも使えます。 Xilinx 核評価ボードと本デモ基板を組み合わせて評価用...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デザイン・ゲートウェイ

M.2-FMC変換アダプタボード

Intel/Xilinx製FPGA評価ボード対応M.2-FMC変換アダ…

【AB17-M2FMC】は、FMC拡張インターフェイスの 8チャネルの高速差動信号(DP0-DP7)を2つの4-lane PCI規格 M.2インターフェイスに変換するアダプタ基板です。 FMCインターフェイスを実装した Intel/Xilinx 製各評価ボードに適用できます。 また、DesignGateway 社製 NVMe-IPコアを評価する場合、本アダプタが必要となり...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デザイン・ゲートウェイ

ハイブリッドI.C【最適な回路構成・ 外形構造を実現！】

最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC！お客様の製品の小…

『ハイブリッドI.C（H.I.C）』とは、お客様の要求に応じて最適な回路構成・外形構造を実現したカスタム仕様のICです。当社では、セラミック基盤をはじめ、ガラスエポキシ基板やフレキシブル基板などに対応。厚膜印刷やベアチップ搭載など幅広い実装技術で、お客様の製品の小型化に貢献します。さらに、超小型基板から高密度実装基板の組み立てまで、⻑年培った製造品質で生産対応いたしま...

メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進

COB実装技術

ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします

当社の『COB実装技術』は、ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装および 組⽴の量産ラインを行っています。 「COB」とは、ICチップを基板に直接搭載し、機器の小型・薄型化を 実現する、高密度の回路基板です。 ワイヤボンディング実装、ダイボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・...

メーカー・取り扱い企業： 光山電気工業株式会社 拡販推進

FMC SATA RAIDマルチチャネルアダプタボード

RAID開発用FMC基板、最大10台のSATA HDD/SSDとの接続…

【AB09-FMCRAID】は、FMC規格に対応しHPC(HighPinCount)の高速シリアル・チャネルを最大10チャネルのSATAインターフェースに変換するRAID開発用FMC基板です。Xilinx純正の各種評価ボードに対応しており、SATA-IPコアを使ったRAIDシステムの開発に最適です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デザイン・ゲートウェイ

IPセキュリティシステム IPLock

信頼性の極めて高いAES暗号化技術を採用、IP資産を不法なコピーからプ…

【簡単にIPコアプロテクトを実現！】 手順１：基板のパターン回路設計時に、IPLockパターンを追加しておく 手順２：FPGA設計データに不正コピー防止のセキュリティをかけたい！→IPLockを購入 手順３：FPGA設計データにIPLockロジ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デザイン・ゲートウェイ

OptiMOS パワーMOSFET 25V～100V

ソースダウン構造のPQFNパッケージ(3.3 x 3.3)に封止！高い…

リコンダイを部品内部で上下逆にすることで、 デバイスやシステムレベルでの利点を提供しています。 【特長】 ■高い電力密度と性能 ■優れた熱性能 ■レイアウトの可能性を最大限に引き出し、基板専有面積を有効活用 ■センターゲート構造により複数のMOSFETの並列構成を簡素化 ■低いPCB損失 ■PCB寄生容量の低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

チップコート『フリップチップ用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『フリップチップ用アンダーフィル剤』は、金属バンプ電極が形成された ICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 ベアチップ実装の一つで、CPU、グラフィック用LSIはじめ、さまざまな アプリケー...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

電気・電子回路設計

技術力を集結し、チーム力を活かして、お客様に満足をいただけるアウトプッ…

【設計分野】 ・通信機器/映像処理機器用FPGA設計開発 ・車載用/民生用ASIC設計開発 ・電気設備 ・基板開発 上記以外についてもご相談ください。 【業務内容】 ・ASIC/FPGAの論理回路設計（VHDL、Verilog HDL） ・LSIのレイアウト設計 ・PLCのプログラミング 機...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フィット

チップコート『Chip on film用アンダーフィル剤』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『Chipon film用アンダーフィル剤』は、ベアチップ実装の一つで、金属バンプ電極が 形成されたICチップの回路面を実装基板側に向けて、直接電気接続する実装技術に おいて、キャピラリーフロータイプで注入封止するチップコートです。 絶縁材料での中で、狭ギャップへの注入性が良く、耐湿性に優れており、 LCDドライバ...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

チップコート『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』

半導体チップの封止を目的とした高純度な絶縁材料！

『先供給型アンダーフィル剤（NCP）』は、先供給型ペーストタイプの アンダーフィル剤です。 基板もしくはインターポーザーへ塗布後、チップを熱圧着（TCB）して 封止します。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料です。 【特長】 ■半導体チップを注...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社