SR-SCOPE DMP30 電気抵抗式膜厚測定器

PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定

【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フィッシャー・インストルメンツ

【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期

PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…

プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日～ 多層・リジッドFPC⇒最短5日～ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定（6/24~6/28　東京ビッグサイト南展...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

エーディーワイ株式会社　MEMSガラスパッケージ封止

LithoglasTMガラス封止技術にて、MEMSパッケージの駆動部や…

圧力センサー、レーザースキャナーなどのMEMSパッケージに。 ウエハーレベルで供給するため、ウエハーに貼り付けてから後工程も可能。 ガラス基板の上に一体で様々な回路、形状、リムを形成。 ガラス・パシベーション膜形成でチップ表面を保護。 【掲載内容】 ○ウエハーレベル・キャッピング ○プリフォーム成形 ○ガラス・パシベーション...

メーカー・取り扱い企業： エーディーワイ株式会社