•  特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置 製品画像

    特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置

    PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

    『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山技販

  • 『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』 製品画像

    『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

    PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

    はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)

  • 薄膜回路基板(キャリア・サブマウント)についてのよくある質問 製品画像

    薄膜回路基板(キャリア・サブマウント)についてのよくある質問

    薄膜回路基板(キャリア・サブマウント)についてのよくある質問についてご…

    当社で取り扱っている『薄膜回路基板(キャリア・サブマウント)』についてよくいただく質問をご紹介します。 “金属薄膜はどのような金属ですか”をはじめ、“半田の組成は?(種類)”や “金属などで、どのような膜を作れますか?”など...

    メーカー・取り扱い企業: シチズンファインデバイス株式会社

  • 薄膜回路基板(サブマウント ・ キャリア)※技術資料無料進呈中! 製品画像

    薄膜回路基板(サブマウント ・ キャリア)※技術資料無料進呈中!

    成膜技術と薄膜加工技術を需要が高まるサブマウントに応用!

    当社では薄膜磁気ヘッド(HDD・FDD)や光学プリズム部品の製造で 培った成膜・薄膜加工技術を応用発展させ、セラミック基板などの母材に 合わせた薄膜電極・抵抗膜・はんだ膜などを高精度な微細回路パターンで 形成することができます。また、立体面へのパターニングや厚膜Cuめっきも対応可能です。 お客様は日本に限らず、ア...

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    メーカー・取り扱い企業: シチズンファインデバイス株式会社

  • <高精度・極小>セラミックス部品 ※原材料配合~加工まで一貫生産 製品画像

    <高精度・極小>セラミックス部品 ※原材料配合~加工まで一貫生産

    長年の技術を活かした一貫生産で高精度な極小部品を提供。超小型磁石も製造

    ントなど様々な分野で実績多数。 また、時計部品の製造で培った加工技術を活かした小型磁石の生産も行っています。 【製品(一部)】 ■セラミックス製すべり軸受 ■サイアロン ■薄膜回路基板 ■貴石(アルミナ製軸受) ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

    メーカー・取り扱い企業: シチズンファインデバイス株式会社

  • 強誘電性液晶ディスプレイ 製品画像

    強誘電性液晶ディスプレイ

    高速応答性により高解像度を実現!超小型化により、幅広い用途に

    【LCOSファンドリーサービス】 長年培ってきたLCOS量産技術をファンドリーサービスとしてご提供。 試作・開発から製造までを独自の技術で一貫生産いたします。 <対応内容> ■対応基板:8インチウエハー/ガラス ■配向膜:有機/無機 ■駆動モード:TN/VANなど各種モードに対応 ■モジュール化:FPC/PCBへの実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお...

    メーカー・取り扱い企業: シチズンファインデバイス株式会社

  • 水晶デバイス製品『ATカット水晶振動子』 製品画像

    水晶デバイス製品『ATカット水晶振動子』

    幅広い用途にご使用可能!RoHS対応のATカット水晶振動子

    プラスチックタイプ CM309E →自動実装・リフロー半田付け対応可能 →1,000個/リール ○表面実装・セラミックタイプ CS325S →小型・薄型のSMDタイプで実装効率が高く、高密度基板に最適 →3,000個/リール ○短管タイプ HC-49/U-S →テーピング対応も可能 ○表面実装・短管タイプ HCM49 →金属パッケージのHC-49/U-Sを表面実装化 →1,00...

    メーカー・取り扱い企業: シチズンファインデバイス株式会社

  • 水晶デバイス製品『音叉型水晶振動子』※低消費電力化に貢献! 製品画像

    水晶デバイス製品『音叉型水晶振動子』※低消費電力化に貢献!

    低消費電力のため携帯機器に好適!RoHS対応の音叉型水晶振動子

    樹脂モールドでパッケージしたタイプ、超小型表面実装タイプ、その他様々なタイプの製品を取り揃えております。 【特長】 ○携帯機器及び各種機器のクロック源として使用可能 ○実装効率が良く高密度基板に好適(超小型表面実装タイプ) ○セラミックパッケージ採用(セラミックタイプ) 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: シチズンファインデバイス株式会社

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