【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

2004 ＴＡＢ/COF IC向けテープ基板のマーケット/アプリケーション需要分析

2004 ＴＡＢ/COF IC向けテープ基板のマーケット/アプリケーシ…

当リポートは、今後大なき伸びが見込まれる、ＴＡＢ・ＣＯＦ等のＩＣ向けテープ基板マーケットに関して、マーケット、アプリケーション、メーカー動向について調査分析、さらに主要アプリケーションである、ＬＣＤ、ＰＤＰ、ＤＲＡＭの需要予測をも行っている。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン

フレキシブルディスプレイ 開発現状と市場性探索2012

軽量薄型堅牢といった特徴を持つフレキシブルディスプレイ、さらに低コスト…

ンのフレキシブル化(フィルム化)はポリイミドワニスによるリフトオフ法により量産が既に始まっており、さらなる開発も進展している。同製造技術によって低コスト化が進もうとしている。ポリイミドワニスはガラス基板に比べ、部材コストとして圧倒的に低コストとなっている。 製造プロセスとしても、最近のスマホ向け従来ディスプレイにおいては、薄型化のためケミカルエッチング等が実施されておりコスト増要因となっている。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン

2013フレキシブル太陽電池開発現状と将来性展望

薄膜Si、CIGS、有機薄膜、色素増感の各太陽電池のフレキシブル化開発…

当リポートにおいては、フレキシブル太陽電池のフレキシブル化動向、各太陽電池別の技術開発動向、PVセル基板の採用動向、バリアフィルム開発動向等を分析。マーケット動向編では、2017年までのマーケット予測、各タイプ別マーケット動向、メーカー動向、アプリケーション分析等を行い、フレキシブル太陽電池の現在と将...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン