実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決！※Q＆A集を進呈中

PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・…

実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

【導電性樹脂成形例】帯電防止成形品 クリーン対応、静電気対策

パワー半導体用途、半導体デバイス熱処理用などの導電性樹脂成形例をご紹介…

製品で、10E4∼11Ω。 イオン導電樹脂の低発塵・帯電防止トレイをはじめ、CNT導電性樹脂の リード端子用トレイといった製品例がございます。 そのほかに、CF/ナイロン系樹脂のセラミック基板用トレイ、 ケッチェンブラック導電樹脂の半導体製品搬送トレイなどもございます。 【導電性樹脂成形例】 ■低発塵・帯電防止トレイ ■リード端子用トレイ ■セラミック基板用トレイ ■半導...

メーカー・取り扱い企業： 東洋樹脂株式会社