JPCA Show　実装プロセステクノロジー展 出展のご案内

PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…

実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会　場：東京ビッグサイト　東4ホール　4C-15/4C-17 会　期：2024年6月12日(水)～14日(金)　10：00～17：00 来場事前登録： https://jp...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

ノイズ伝導を阻止、吸収！ビーズコア『MBCA series』

PR低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用！基板への自動実装が可能【資料…

『MBCA series』は、低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用している ビーズコアです。 ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの 伝導を阻止、吸収。CISPRJ 15規格 EMC対策に。 また、アキシャルテーピングにより基板への自動実装が可能です。 【特長】 ■低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用 ■ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの ...

メーカー・取り扱い企業： 竹内工業株式会社

IGBTモジュール「F3L600R10W4S7F_C22」

TRENCHSTOP IGBT7および1200V CoolSiC ショ…

【利点】 ■高さ12mmのEasyファミリーを拡張 ■DC1500Vのソーラーストリングインバーターに対応 ■プラットフォームベースの設計で、シンプルな基板実装を実現 ■最大350kWの電力密度 ■ケーブル配線が少ないため、システムコストや実装の手間を削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

EasyPACK 4B 950Vパワーモジュール

システムコストを削減！ケーブル配線が少ない新しいEasy4Bパッケージ

【主な利点】 ■高さ12mmのEasyファミリーを拡張 ■DC1500Vのソーラーストリングインバーターに対応 ■プラットフォームベースの設計で、シンプルな基板実装を実現 ■最大350kWの電力密度 ■ケーブル配線が少ないため、システムコストや実装の手間を削減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

ゲートドライバIC『1EDI302xAS/1EDI303xAS』

アプリケーションソフトウェアの再利用が可能！市場投入までの時間を短縮

『1EDI302xAS/1EDI303xAS』は、車載用の高耐圧ゲートドライバーです。 インフィニオンのコアレストランスフォーマー技術を用いて、 ガルバニック絶縁をまたいで信号伝達を行います。 IGBTやSiCパワー技術に最適化されたピン互換製品をラインアップ。 非常にコンパクトなパッケージデザインと高度な機能集積により、 貴重な基板スペースを節約することができます。 【特...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

Power Stage100V『DHP1050N10N5』

基板面積を最大で50％削減！レベルシフトドライバを実装した対称型ハーフ…

『DHP1050N10N5』は、通信用バスコンバータなどの高度な DC-DCコンバータアプリケーション向けに設計された100Vハーフブリッジ 集積Power Stageです。 サーマルビアをMOSFETチップの直下に配置することで、RthJAを低下。 DC-DCテレコムコンバータの電力密度の向上や実装面積のコンパクト化が 求められるなか、新しいシリコン技術を活用し、性能と信頼性を...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

FF300R08W2P2_B11A

パワーモジュールは信号端子にPressFITピンを採用！ハーフブリッジ…

『FF300R08W2P2_B11A』は、超小型で柔軟性の高い、ハイブリッド車や 電気自動車のインバーターアプリケーション向け製品です。 EDT2 IGBT世代を使用しており、750Vのブロッキング電圧と300AのIcNを実現。 チップセットはベンチマーク電流密度と短絡耐性を兼ね備え、厳しい 環境条件下でも信頼性の高いインバータ動作を行います。 【特長】 ■ブロッキング電圧...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

擬似スタティックランダムアクセスメモリ『HYPERRAM』

-40℃～＋105℃の拡張動作温度範囲を提供！セルフリフレッシュ型ダイ…

【主な利点】 ■高性能：既存のハイパーラムデバイスのスループットを2倍の800MBpsに向上 ■小型パッケージの採用により、基板実装面積を削減 ■低消費電力：バッテリー駆動のアプリケーションに好適 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

パワーMOSFET『OptiMOS-TOLGパッケージ』

TOLｘファミリーに新たに加わったパッケージ！高い性能とシステム全体の…

【主な利点】 ■高性能 ■高いシステム信頼性 ■高効率及び低EMI ■高い電力密度 ■優れたTCoB（Thermal Cycling on Board Perfor-mance:基板実装時の熱サイクル試験） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

OptiMOS パワーMOSFET 25V～100V

ソースダウン構造のPQFNパッケージ(3.3 x 3.3)に封止！高い…

インフィニオンの、革新的なソースダウン技術コンセプトを使用した 製品ラインアップが拡張されました。 PQFNパッケージ(3.3 x 3.3)に搭載された新製品のラインアップは、 25Vから100Vまでとなります。 ソースダウン技術は、シリコンダイを部品内部で上下逆にすることで、 デバイスやシステムレベルでの利点を提供しています。 【特長】 ■高い電力密度と性能 ■優れた...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

OptiMOS パワーMOSFET PQFN 3.3×3.3

ソースダウン構造のPQFNパッケージ(3.3×3.3)に搭載！高い放熱…

当社の「OptiMOS パワーMOSFET PQFN 3.3×3.3」をご紹介いたします。 PQFN パッケージ(3.3×3.3)に搭載された新製品のラインアップは、 25Vから100Vまで。 ソースダウン技術は、シリコンダイを部品内部で上下逆にすることで、 デバイスやシステムレベルでの利点を提供しています。 【特長】 ■既存技術に比べて、RDS(on)が最大で30％と大幅...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社

iMOTION IMI111T

インテリジェントパワーモジュール(IPM)！マイクロコントローラー、ゲ…

『iMOTION IMI111T』は、出力電流50W/70W、DCブロッキング電圧が 最大600Vのファンアプリケーションにおけるモーター制御に対応している 製品です。 システムセットアップによっては、さらに高い電力定格が可能。 また、センサーレス モーター インバーターに高効率の磁界方向制御(FOC)を 実装しています。 【特長】 ■コントローラー、ゲートドライバー、パ...

メーカー・取り扱い企業： インフィニオン テクノロジーズ ジャパン　株式会社