（株）サンミナーSCIシステムズジャパンEMS等事業紹介

PR医療・通信・産業・自動車関連機器等の海外受託生産・設計開発事業を展開す…

当社は、電子機器製造受託サービス（EMS)企業として、設計開発から技術サポート、試作、海外での量産製造、EOL対応、修理などお客様に対してエンドツーエンドソリューションを提供しています。 多品種少量生産に強みを持ち、世界の各地域で設計及び製造受託を行い、 お客様にコストダウンやリードタイムの短縮、保有リソースの削減を通じて貢献いたします。 また長年の経験と先進技術を駆使し、多岐にわたる産業分...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンミナーSCIシステムズ・ジャパン 本社

回路設計から実装組付けまで考慮したプリント基板試作サービス

PRプリント基板におけるハード・ソフトの基本設計から部品選定・提案、実装・…

■開発設計力と生産技術力でスピード対応 　車載関連から産業機器、高速伝送線路から電源回路まで、様々な基板に 　対して行ってきたシミュレーションや回路検証などの設計力に加え、 　0603や0402に対応可能な高速実装ラインや、試作開発品・少量多品種に 　特化したラインによる生産技術力で、試作回数低減による開発期間の短縮・ 　スピードアップ　をお手伝いいたします。 ■お客様のご要望に合...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

『ベアチップ・LED・MEMS』の試作・小ロット量産

ワイヤーボンディングは、基板1枚、ワイヤー1本からなんでも対応します！

当社では『ベアチップ・LED・MEMS』の試作・小ロット量産を承ります。 ワイヤーボンディングは、基板1枚、ワイヤー1本からなんでも対応いたします。 ACFの調達も可能です。 またベアチップの各種実装では、モジュール化やリワーク・リペアにも 対応しています。詳しくは、お問い合わせください。 【当社対応工程】 <実装> ■基板設計 ■基板他必要部材調達 ■実装 ■組立...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ

MiniLED実装

MiniLEDの高密度実装

イングスシナノでは、小型半導体素子のダイボンド実装 の開発に取り組んでいます。 □0.1mmまでの小型チップの搭載が可能となりました。...仕様 対応基板サイズ：□20〜□300mm 対応チップサイズ：□0.1mm〜 搭載精度：X,Y ±25um(3σ)、±3° 基板供給：マガジン チップ供給：シートリング(GR4 ~8inch)...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ

株式会社イングスシナノ　会社案内

独自方式による生産システムを構築。ワンストップサービスを提供します。

株式会社イングスシナノは、地域企業ネットワークの強みを活かし、 責任を持ってさまざまなご要望にお応えいたします。 仕様書、図面をいただけば、基板設計、必要部材調達、実装、組立、 リワーク/リペア、品質評価、梱包/出荷を一貫してお引き受けし、 お客様の煩わしい手間を省きます。 1個～量産まで対応。I－JIT思想をベースに、ご要望に100％お応えいたします。 【事業内容(抜粋)...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ