JPCA Show　実装プロセステクノロジー展 出展のご案内

PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…

実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会　場：東京ビッグサイト　東4ホール　4C-15/4C-17 会　期：2024年6月12日(水)～14日(金)　10：00～17：00 来場事前登録： https://jp...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

ACF実装

ACF実装

ACF（異方性導電フィルム）を用いたガラス基板（パネル）とFPCの接続、COG（Chip On Glass）、COF（Chip On FPC）などの他にもコネクター代替・はんだ代替としての用途（FPC同士をACF接続することによるコネクタレス化、はんだでは難しい狭ピッチのコネクタと基板のACF接続）における試作 承ります。...ACF（異方性導電フィルム）を用いたガラス基板（パネル）とFPCの接続...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ

『ベアチップ・LED・MEMS』の試作・小ロット量産

ワイヤーボンディングは、基板1枚、ワイヤー1本からなんでも対応します！

当社では『ベアチップ・LED・MEMS』の試作・小ロット量産を承ります。 ワイヤーボンディングは、基板1枚、ワイヤー1本からなんでも対応いたします。 ACFの調達も可能です。 またベアチップの各種実装では、モジュール化やリワーク・リペアにも 対応しています。詳しくは、お問い合わせください。 【当社対応工程】 <実装> ■基板設計 ■基板他必要部材調達 ■実装 ■組立...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ

『実装』

試作、少量量産対応！ベアチップの各種実装に対応するワンストップサービス

『実装』は、ワイヤーボンディング、ACF、FCB等のベアチップ実装、SMTに ついて、基板設計、部材調達、実装、組立、品質評価／保証、梱包／出荷 などを一貫して対応するサービスです。 試作、少量量産（～数万個/月）対応可能なほか、ICチップのダイシング、 トレイ移載、バックグラインドから、またそのモジュール化もお受けいたし ます。 ワイヤー1本からのリワーク／リペア承りますので...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ

MiniLED実装

MiniLEDの高密度実装

イングスシナノでは、小型半導体素子のダイボンド実装 の開発に取り組んでいます。 □0.1mmまでの小型チップの搭載が可能となりました。...仕様 対応基板サイズ：□20〜□300mm 対応チップサイズ：□0.1mm〜 搭載精度：X,Y ±25um(3σ)、±3° 基板供給：マガジン チップ供給：シートリング(GR4 ~8inch)...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ

株式会社イングスシナノ　会社案内

独自方式による生産システムを構築。ワンストップサービスを提供します。

株式会社イングスシナノは、地域企業ネットワークの強みを活かし、 責任を持ってさまざまなご要望にお応えいたします。 仕様書、図面をいただけば、基板設計、必要部材調達、実装、組立、 リワーク/リペア、品質評価、梱包/出荷を一貫してお引き受けし、 お客様の煩わしい手間を省きます。 1個～量産まで対応。I－JIT思想をベースに、ご要望に100％お応えいたします。 【事業内容(抜粋)...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ

【資料】ACF 接続について

異方性導電膜(Anisotoripic Conductive Film…

当資料は「ACF 接続」についてご紹介しています。 ACF とは、Anisotoripic Conductive Film の頭文字をとった略称で、 日本語では「異方性導電膜」と呼ばれています。リールに巻かれた テープ状の部材で、樹脂の中に導電粒子が分散した両面テープのような 外観をしています。 株式会社イングスシナノでは、様々なACF 接続への対応の実績があります。 本ドキュ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ