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実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決!※Q&A集を進呈中
PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド(ポッティング)・…
実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド(樹脂ポッティング)で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東條製作所
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PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…
はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝(KOKI)
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【熱設計コンサルティング事例】数値解析アカデミートレーニング講座
実測と解析の結果を合わせるノウハウをご紹介するセミナーを開催!
IDAJでは、熱設計コンサルティングを承っています。 また、『数値解析アカデミー トレーニング講座』では、 「電子機器の温度測定とCAEのモデル化」をテーマとして、実測と解析の 結果を合わせるノウハウをご紹介します。 熱電対やサーモピュアを使用し、誤差を小さくして温度を測定するための 注意点や、解析時に精度を上げるためのモデリング方法についてご紹介する 「基礎編」をはじめ、「自...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ
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【フロー炉・リフロー炉の温度制御】はんだ固着不良の削減と効率化!
シミュレーションでリフロー炉・フロー炉内の温度上昇を予測! はんだの固…
はんだ付けは従来からある技術ですが、環境汚染対策(RoHS指令)のために これまで主流だった鉛はんだとは異なる特性を持つ鉛フリーはんだが 使用されるようになり、製品開発からの要請などとも重なって 製造条件や製造方法などを見直す必要が出てきました。 より高品質な製品を製造するためには、開発段階から 製造工程で問題となる箇所を予測し、対策を立てておかなければなりません。 そこで大きく注...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ
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熱設計と熱解析の両輪で、手戻りのない製品設計を。
Thermocalcは、電子機器設計フローのごく初期段階に利用いただき、具体設計前に機器や実装部品の温度予測、熱的に危険な部品の発見、さらに熱対策方法の検討を行うための熱設計プロセスナビゲータです。熱流体解析による検証より前にご利用いただくことで、その後の熱設計を効率的に進めることができます。 Thermocalcは、形状をモデリング化して大規模な数値解析を行うのではなく、伝熱基礎式をベースとし...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ
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新日本電子株式会社 本社 -
半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
マイクロモジュールテクノロジー株式会社