SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

『JPCA Show 2024』に出展のご案内

PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します！

株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイン 本社工場

全自動基板サポートピンシステム 『Grid-Lok Gold』

基板サポートピン治具不要で、大幅な時間短縮・コストダウン！高密度・高精…

『Grid-Lok (グリッドロック)』は基板を下面からサポートする装置です。 【特徴】 ・機種切り替え時の基板サポートピンの移動がなくなります。 ・機種ごとに基板サポートピン治具を準備する必要がありません。 ・印刷機、マウンタ等、基板のサポートピンを使用している全ての実装装置に取り付け可能です。 ・12.7mmピッチでピンを2列/モジュールに配置した高密度・高性能モデル、固定ピン長39mm以上...

メーカー・取り扱い企業： アルファエレクトロニクス株式会社

基板サポートピンシステム 『Grid-Lok Silver』

基板サポートピン治具不要で、時間短縮・コストダウン！

『Grid-Lok (グリッドロック)』は基板を下面からサポートする装置です。 低価格マニュアルモデル『Grid-Lok Silver M』と、 全自動モデル『Grid-Lok Silver A』がございます。 【特徴】 ・機種切り替え時の基板サポートピンの移動がなくなります。 ・機種ごとに基板サポートピン治具を準備する必要がありません。 ・ピン長53mm以上のサポートピンを使用している印刷機...

メーカー・取り扱い企業： アルファエレクトロニクス株式会社