高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

印刷機、マウンター機用　バックアップ冶具『ボン・プレート』

薄物基板にも好適！ピンタテによるバックアップも解消するバックアップ冶具

『ボン・プレート』は、高密度実装基板の印刷時における 部品マウント用の基板バックアップ治具です。 印刷条件を上げて、不良率を低減します。 各印刷機メーカーに対応しているほか、高密度実装時の困難なピンタテ によるバックアップもこれで解消。薄物基板にも適しています。 CAD（マスク、シルクデータ等）をいただければ5日後にお手元へ。 短納期対応については別途ご相談ください。 【...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ボンマーク 本社

『Chip On Boardマスク』

高密度化対応！フリーアングルの凸形状がスキージ方向の実装を可能に！

『Chip On Boardマスク』は、すでに基板に部品が実装されていたり、 表面に凹凸があるプリント基板のソルダーペースト印刷用に開発された メタルマスクです。 実装済部品や凸部の位置と形状に合わせてマスクにも凸部を形成し、 実装済み部品を保護する目的で使用されます。 当社のCOBメタルマスクの素材は特殊Ni合金で、靭性を向上させて ”割れにくく、欠けにくい”耐久性のあるマス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ボンマーク 本社