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PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…
「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…
重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...
メーカー・取り扱い企業: 共栄電資株式会社
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レーザー基板切断自動搬送システム”LoadingMaster”
レーザーで実装基板を切断、自動搬送まで
実装後の基板分割を自動化したいと思いませんか? LPKF LoadingMaster は、レーザーデパネリングシステム分野での長年の経験に基づいてLPKF自身が設計および製造した自動化システムです。レーザー装置 CuttingMasterと組み合わせることで基板分割ラインの自動化を達成できます。 ・コストパフォーマンス コンパクトなデザインと豊富な機能が特徴です。基板受け治具のロードとアンロ...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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加工スピードに優れたPCBカットかつ大型基板への対応。固定治具やバキュ…
当社のレーザーデパネリング『LPKF CuttingMaster 3246』をご紹介します。 大型基板に対応する3000シリーズで46Wのグリーンナノレーザーを搭載。革新的な新光学系 "Tensor Technology"を実装することで炭化がまったくないCleanCut加工が従来装置より50%早くなりました。 特にリジッド基板(FR4)のカットにおすすめの機種です。サンプル加工など ...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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40Wのグリーンレーザーを搭載!LPKF CuttingMaster …
『LPKF CuttingMaster 2240』は、プリント基板(実装あり/なし) やその他の 素材をカット/デパネリングするために設計されたコンパクトなレーザーシステムです。 革新的な新光学系“Tensor Technology”を実装することで炭化がまったくない CleanCut加工が従来装置より50%早くなりました。 サンプル加工など承っておりますので、お気軽にご相談くださ...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000
高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…
MicroLine 5000はハイスループット、高い歩留まりを実現したFPC製造における最高の選択肢です。穴あけ最小加工サイズは20μmで、FPC、IC基板、高密度実装基板等の有機材料、無機材料のワークを加工可能です。最も最適化された使用用途はスルーホール加工やブラインドビア加工ですが比較的大きな穴あけ加工や輪郭カットも可能です。 UVレーザーによる加工のため最小限の熱影響によりデリケートな材料...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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【デモ機好評稼働中!】加工スピードに優れたPCBカットが実現!固定治具…
当社のレーザーデパネリング『LPKF CuttingMaster 2240』をご紹介します。 2000シリーズで最大となる40Wのグリーンレーザーを搭載。革新的な新光学系 "Tensor Technology"を実装することで炭化がまったくないCleanCut加工が 従来装置より50%早くなりました。 特にリジッド基板(FR4)のカットにおすすめの機種です。サンプル加工など 承っ...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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