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PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…
当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...
メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決!※Q&A集を進呈中
PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド(ポッティング)・…
実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド(樹脂ポッティング)で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東條製作所
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ビジネスにおける育成支援・強化支援!当社の設計受託事業をご紹介
当社は、回路設計、基板設計、シミュレーション、基板製造・部品実装の 4つの柱で事業を展開しています。ものづくりのコアとなる 領域をカバーし、トータルソリューションを提供します。 当社の商品設計(設計受託事業)では、実現のためのソリューション、 システム提案を行い、デモ機やサンプルセットを作成します。 量産に向けての要求仕様のとりまとめを行ったのち、設計・導入します。 また、ビジ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東和電子
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回路設計・ソフト設計にとどまらず、トータルで製品開発の受託も可能!
当社は、回路設計、基板設計、シミュレーション、基板製造・部品実装の 4つの柱で事業を展開しています。ものづくりのコアとなる 領域をカバーし、トータルソリューションを提供します。 当社の商品設計(電子回路設計・組み込みソフト開発)では、 ベテランの設計者が皆様の回路設計、ソフト設計をお手伝いします。 「こんな製品を作りたいがどうやって作ったら良いのかわからない」 「この部分は初め...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東和電子
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アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】
アルミ部のGND化を実現!アルミ部の利用度や設計の自由度が向上…
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基板回路設計・基板実装「実装業者の選び方」など解説資料12点進呈
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有線機器の無線化、改版設計、試作など、お気軽にご相談ください。…
新日本電子株式会社 本社