実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決！※Q＆A集を進呈中

PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・…

実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

厚銅バスバー基板・コイル基板【銅厚3.0mmまで実績あり】

PR大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工…

重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが...

メーカー・取り扱い企業： 共栄電資株式会社

【受託開発】ハード・ソフトウェア/筐体・パーツ設計開発

【企画～試作を一貫対応】各社様要求仕様の企画・回路設計・基板設計・筐体…

株式会社ロジフルは、独自のスイッチング技術と協力会社との連携で、 小型・高効率・低ノイズなエレクトロニクス商品、部品の開発・製造・販売を行っています。 当社の強みはどの設計プロセスからでも、また特定開発プロセスだけでも対応可能な点です。 量産対応や開発用/製造用ツール(ハード・ソフト)の提供も可能。 工業製品デザインから量産まで幅広く対応しておりますので、 ご相談ございました...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ロジフル