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  • 高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ 製品画像

    高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

    PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

    三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

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    メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

  • JPCA Show　実装プロセステクノロジー展 出展のご案内 製品画像

    JPCA Show　実装プロセステクノロジー展 出展のご案内

    PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…

    実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会　場：東京ビッグサイト　東4ホール　4C-15/4C-17 会　期：2024年6月12日(水)～14日(金)　10：00～17：00 来場事前登録： https://jp...

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    メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

  • esCAD 段取り名人 （プリント基板実装段取り便利ツール） 製品画像

    esCAD 段取り名人 （プリント基板実装段取り便利ツール）

    【段取り名人】は、プリント基板実装の段取りで必要な【図面類の作製】や【…

    【段取り名人】は、プリント基板実装の現場からのリクエストを元に開発されました。そして、搭載する機能を本当に現場が必要とするものだけに絞り込んだ結果、誰でも使える実用的なツールとなっています。 【段取り名人】を使用する事で、以...

    メーカー・取り扱い企業： エレクトロ・システム 株式会社

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