『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

高効率プリント基板搬送システム【GENIUS】

PR【GENIUS】は搬送、製品のバッファリング/アキュームレーション等様…

FlexLink が提供します【GENIUS】高効率プリント基板搬送システムは、製品範囲全体に標準アセンブリ機能を組み込んだ プリント基板ハンドリング ユニットの完全なラインを提供します。 すべてのモジュールは CE マークを取得しています。 【GENIUS】基板搬送システムには完全に独立したモジュール式のスタンドアロン ユニットが組み込まれています。 各モジュールにはオンボード制御システムが搭...

メーカー・取り扱い企業： ジーディー自動機械株式会社 フレックスリンク事業部

プリント基板設計・シミュレーションサービス

ノイズにとことんこだわった専門技術で後戻りしない設計シミュレーションを…

当社では、シミュレーションとプリント基板設計の融合から高品質設計を 実現する『プリント基板設計・シミュレーションサービス』を提供しています。 技術者70名体制でQuick, and High Qualityを実現し、 先端のシミュレーション技術とプリント基板デザイン技術の融合で 強力に開発をサポート。 高品質基板設計～実装迄の一貫生産体制で試作開発期間の短縮に貢献します。 iN...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オンテック

【熱設計コンサルティング事例】数値解析アカデミートレーニング講座

実測と解析の結果を合わせるノウハウをご紹介するセミナーを開催！

IDAJでは、熱設計コンサルティングを承っています。 また、『数値解析アカデミー トレーニング講座』では、 「電子機器の温度測定とCAEのモデル化」をテーマとして、実測と解析の 結果を合わせるノウハウをご紹介します。 熱電対やサーモピュアを使用し、誤差を小さくして温度を測定するための 注意点や、解析時に精度を上げるためのモデリング方法についてご紹介する 「基礎編」をはじめ、「自...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ

熱設計プロセスナビゲータ Thermocalc

熱設計と熱解析の両輪で、手戻りのない製品設計を。

Thermocalcは、電子機器設計フローのごく初期段階に利用いただき、具体設計前に機器や実装部品の温度予測、熱的に危険な部品の発見、さらに熱対策方法の検討を行うための熱設計プロセスナビゲータです。熱流体解析による検証より前にご利用いただくことで、その後の熱設計を効率的に進めることができます。 Thermocalcは、形状をモデリング化して大規模な数値解析を行うのではなく、伝熱基礎式をベースとし...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社IDAJ