SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

ノイズ伝導を阻止、吸収！ビーズコア『MBCA series』

PR低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用！基板への自動実装が可能【資料…

『MBCA series』は、低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用している ビーズコアです。 ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの 伝導を阻止、吸収。CISPRJ 15規格 EMC対策に。 また、アキシャルテーピングにより基板への自動実装が可能です。 【特長】 ■低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用 ■ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの ...

メーカー・取り扱い企業： 竹内工業株式会社

製造サービス

製造サービス＜国内製造＞ ◆どの切り口からでも対応致します◆

【製造サービスの特長】 ●超大型基板のSMD実装が可能 基板サイズ 最小　50(W) × 50(L) × 1(t) mm　／　最大　460(W) ×510(L) × 3(t) mm ●高精度、高密度実装を実現 ・極小チップ 最小 0402 ・QFP 最小 ピンピッチ 0.2mm ・BGA 最小 ボ−ルピツチ 0.25mm ●半田付け ・環境に対する鉛汚染の問題(鉛を使...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ロッキー