実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決！※Q＆A集を進呈中

PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・…

実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

【高周波基板】高速デジタル基板

PRそれぞれに適した高周波回路基板設計を実施！お客様にご満足して頂ける製品…

SDKが取り扱う『高速デジタル基板』をご紹介します。 お客様から頂いた仕様条件を元に、アナログ及びデジタルの高周波特性を 満たす基板材料を選定。 それぞれに適した高周波回路基板設計を行い、お客様にご満足して頂ける 製品を提供致します。また部品実装・調達までワンストップで実行することで御社の工程管理負担を代行いたします。 【仕様概略（一部）】 ■CPU：PEZY-SCプロセッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

【産業調査レポート】世界のリニアLEDストリップ器具市場

世界のリニアLEDストリップ器具市場2023年～2030年：色温度別、…

リニアLEDストリップ器具の世界市場は2022年に約21億3000万米ドルと評価され、予測期間2023-2030年には12.01%以上の健全な成長率で成長すると予測されています。リニアLEDストリップ器具は、LED（発光ダイオード）ライトを直線状に配置した照明器具の一種です。部屋や作業場、屋外など、特定のエリアを照らすように設計されています。LEDストリップ照明器具は、一連のLEDチップまたはダイ...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【産業調査レポート】世界の半導体・ICパッケージング材料市場

世界の半導体・ICパッケージング材料市場（～2029年）：種類別（有機…

“半導体・ICパッケージング材料市場は、2024年の439億米ドルから年平均成長率10.1%で、2029年には709億米ドルに達すると予測される” 半導体・ICパッケージング材料市場は、様々な極めて重要な要因によってダイナミックな成長を遂げている。まず、半導体デバイスの継続的な技術進歩により、高度なパッケージング・ソリューションに対する需要が高まっている。この需要は、効率的で革新的なパッケージング...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【産業調査レポート】世界のX線検査システム市場

世界のX線検査システム市場予測（～2028）：技術別、次元別、産業別、…

“世界のX線検査システム市場は、2023年に8億米ドル、2028年には11億米ドルに達し、予測期間中のCAGRは6.2％を記録すると予測”食品産業における安全性と品質への注目の高まり、回路基板実装の高密度化、急速な都市化、技術の進歩が市場を活性化しています。さらに、自動化レベルの上昇がX線検査システム市場の需要を促進しています。このようなトレンドがX線検査システム市場の成長につながっていま...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社