プリント基板 設計・製造サービス

PRプリント基板1枚から製造対応可能！国内はもちろん海外基板メーカーからも…

当社で実施している『プリント基板 設計・製造サービス』をご紹介します。 データを頂ければ、最短日数で片面1日、両面2日、多層4日で製造が可能。（さらに短縮も可能） ご予算に応じて、ご希望の仕様に仕上げます。 他にも当社では実装部品調達・部品実装やシミュレーション対応などの取り扱いも ございます。不明点など何でもお気軽にお問い合わせください。 【主な基板の種類】 ■リジッド基板（2層極薄～高多...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東海

【高周波基板】高速デジタル基板

PRそれぞれに適した高周波回路基板設計を実施！お客様にご満足して頂ける製品…

SDKが取り扱う『高速デジタル基板』をご紹介します。 お客様から頂いた仕様条件を元に、アナログ及びデジタルの高周波特性を 満たす基板材料を選定。 それぞれに適した高周波回路基板設計を行い、お客様にご満足して頂ける 製品を提供致します。また部品実装・調達までワンストップで実行することで御社の工程管理負担を代行いたします。 【仕様概略（一部）】 ■CPU：PEZY-SCプロセッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

トランスファーモールド実験サービス

トランスファーモールド成形実験サービス

当社では、「トランスファーモールド実験サービス」を行っております。 主にエポキシ樹脂を使った半導体の成形を行うトランスファーモールド成形機を使用した実験サービスです。 金型メーカーと共同で、金型作成からトランスファーモールドの実験までを行います。 レンズなどの設計精度を高く保つことが可能で、金型設計の支援も行っております。 樹脂メーカー、金型メーカー、基板メーカー、使用先のお客様と...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

真空リフロー実験サービス

安定した半田接続条件を評価確認す実験するサービス

当社では、「真空リフロー実験サービス」を提供しています。 半田リフロー時の環境を真空（減圧）にすることで、リフロー条件の調整を行います。 フラックスを用いるリフローにおいて、フラックスガスを部分的に除去することで ボイド（気泡）の発生を抑制し、品質の高い半田接続が可能。 鉛フリーSAC系半田だけでなく、スズビス系の低融点半田、 金錫系の高融点半田にも対応可能です。 製品に最適な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

空中ワイヤーボンドサービス（サーカス）

実装材料、基材の影響を排除したいときにご使用いただけれます

下記のような時にお困りではないでしょうか？ ・ＭＥＭＳの温度特性を評価したが、パッケージ、接合剤の影響が、 　無視できなく評価しにくい。 ・高速受光素子の光-電気特性応答性評価したいが、 　素子-グラン間のC成分が無視できなく評価しにくい。 ・素子自体の熱特性を測定したいが、パッケージ、接合剤の影響が 　無視できなく評価しにくい。 ・立ち上がり特性を改善したい。 チップを金...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所