無料プレゼント！『ノイズ対策　ハンドブック』

PRプリント基板設計での“ノイズ対策”のポイントが満載！ハンドブック無料進…

アート電子では、プリント基板を扱う電子回路の設計・開発者のための 『ノイズ対策　ハンドブック』を無料プレゼント中！ そもそも「ノイズとは？」といった基本から、ノイズ対策の方法、 プリント基板の回路設計におけるポイントなど、 実践的な内容がたっぷり詰まった大充実の１冊です。 【掲載内容】 ■ノイズについて ■ノイズ対策の方法 ■プリント基板設計から行なうノイズ対策 ■プリン...

メーカー・取り扱い企業： アート電子株式会社 本社

『はんだ不濡れ事例集 Vol.2』

PRはんだ不濡れ・はんだはじきのトラブル事例を多数収録。原因・解決策を分か…

はんだ付け不良の大きな原因のひとつは「はんだ不濡れ」です。 部品電極や基板パッドに溶融したはんだがなじまず、 正常に接合されない状態のことを言います。 この不良にフォーカスした事例集の第2弾を制作いたしました。 発生原因や対策など事例を交えて掲載した、 プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方にとって必読の一冊です。 ※事例集は「PDFダウンロード」からすぐにご覧いただけます。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

トランスファーモールド実験サービス

トランスファーモールド成形実験サービス

当社では、「トランスファーモールド実験サービス」を行っております。 主にエポキシ樹脂を使った半導体の成形を行うトランスファーモールド成形機を使用した実験サービスです。 金型メーカーと共同で、金型作成からトランスファーモールドの実験までを行います。 レンズなどの設計精度を高く保つことが可能で、金型設計の支援も行っております。 樹脂メーカー、金型メーカー、基板メーカー、使用先のお客様と...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

真空リフロー実験サービス

安定した半田接続条件を評価確認す実験するサービス

当社では、「真空リフロー実験サービス」を提供しています。 半田リフロー時の環境を真空（減圧）にすることで、リフロー条件の調整を行います。 フラックスを用いるリフローにおいて、フラックスガスを部分的に除去することで ボイド（気泡）の発生を抑制し、品質の高い半田接続が可能。 鉛フリーSAC系半田だけでなく、スズビス系の低融点半田、 金錫系の高融点半田にも対応可能です。 製品に最適な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

空中ワイヤーボンドサービス（サーカス）

実装材料、基材の影響を排除したいときにご使用いただけれます

下記のような時にお困りではないでしょうか？ ・ＭＥＭＳの温度特性を評価したが、パッケージ、接合剤の影響が、 　無視できなく評価しにくい。 ・高速受光素子の光-電気特性応答性評価したいが、 　素子-グラン間のC成分が無視できなく評価しにくい。 ・素子自体の熱特性を測定したいが、パッケージ、接合剤の影響が 　無視できなく評価しにくい。 ・立ち上がり特性を改善したい。 チップを金...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所