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    JPCA Show 実装プロセステクノロジー展 出展のご案内

    PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…

    実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会 場:東京ビッグサイト 東4ホール 4C-15/4C-17 会 期:2024年6月12日(水)~14日(金) 10:00~17:00 来場事前登録: https://jp...

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    メーカー・取り扱い企業: ダイナトロン株式会社

  • 高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ 製品画像

    高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

    PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

    三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

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    メーカー・取り扱い企業: 三和電子サーキット株式会社

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    双葉通信機株式会社 事業紹介

    正直な仕事で社会に貢献します。

    当社は、「正直」な仕事を通じて社会に貢献して参りたいと考えております。 自分にも、他人にも、そして仕事にも正直であることが企業発展の基本だと考えております。 当社は、高度に進展する携帯電話を中心に製造を行なっています。明るく清潔な工場施設や最新鋭の設備に優先するものは、何といっても人間性に富んだ最良の人材です。大きな可能性を持った人材と、良好な環境が企業の資産であり、そこから高付加価値のテクノ...

    メーカー・取り扱い企業: 双葉通信機株式会社

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