高密度実装、高放熱を実現。銅インレイ基板で新たな可能性へ

PRIoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベース基板…

三和電子サーキットの放熱基板で熱のお悩みを解決致します。 5G等のIoT機器では、部品の発熱量が増加していますが、高密度化によりファンレス構造が求められる等 限られたエリアでの放熱特性への対応が求められおります。 LED照明も輝度の増加に伴い発熱量も多くなっており、効率よく熱を逃がす必要があります。 また、限られたスペースへの組み込み、デザイン性を持たせて形状への対応が求められてきているます。 ...

メーカー・取り扱い企業： 三和電子サーキット株式会社

SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

表面処理技術『ソルダブルニッケルめっき』※試験サンプルも進呈中

錫めっき、銀めっきからのコスト削減が可能。先着10社で試作無料。試験サ…

ウィスカが発生する心配が無く、ビニール袋で1年保管した後も性能を維持できます。 【特長】 ■電気ニッケルめっきで錫めっきと同等のはんだ濡れ性を実現 ■コネクタ関係の部品やプリント基板への基板実装部品など採用実績多数 ■RoHS指令、 REACH規制対応 現在、特長やはんだ濡れ性のデータを紹介したホワイトペーパーを 「PDFダウンロード」よりご覧いただけます。 ※無料試作・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シルベック 本社工場