【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

基板実装部品の断面観察

PR信頼性試験前後の観察や断面観察に！実装された各種部品の観察例をご紹介

当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

金陽社・熱伝導パテシート

（株）金陽社が長年蓄積したゴム配合、フィラー分散の技術を最大限に生かし…

■ノンシリコーン材料 シロキサンに起因する電気接点障害やガラス曇りなどの心配がありません。 ■硬化処理不要 硬化反応が完了しているため実装後すぐに次工程へ流すことができ、工数の短縮が可能です。 ■凹凸追従性 柔軟性に優れ深い凹凸や複雑な形状にも追従するため、筐体やヒートシンクと熱源の隙間を埋め、放熱性能を向上させます。 ■反力軽減 実装・組込後の応力緩和が大きく、筐体や基...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社尾関