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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…
『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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基板回路設計・基板実装「実装業者の選び方」など解説資料12点進呈
PR部品調達に強い実装工場『相信』実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすく…
基板実装から組立配線まで一括で請け負うワンストップサービスを提供している当社がまとめた、 実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすくまとめた「実装業者の選び方」など、解説資料12点を進呈! 基板実装業者を選ぶ際の注意事項やポイントをまとめた解説資料や、プリント基板実装概論など、プリント基板に関するお役立ち資料12点! 【実装業者の選び方のポイント 解説資料一部 抜粋】 ■部品実装を専門とする会社...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社相信
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小型!長寿命!高い接触信頼性!耐環境性!高信頼性!これらを兼ね備えたベ…
基板実装型リレーRZDR-G10S、RZDR-G01Sは国際規格であるIEC60571(EN50155)、JISE5006に適合しております。 海外市場からの要望を満たし、故障率が低く信頼性の高いリードリレーです。 【製品特長】※他社同等品との比較 ○『使用温度範囲が広い耐環境性』:-40℃~+70℃対応 ○『衝撃に強い耐振動性』:IEC 61373 Category 1 Class B...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社べスタクト・ソリューションズ
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【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のH…
ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部 -
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IoT時代を支える新しい基板の放熱対策に銅インレイ基板、金属ベ…
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【超微細加工部品】実装・SMT 特殊・ハンダ噴流ノズル(LED…
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『JPCA Show 2024』に出展のご案内
電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します…
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『AMOLEA(アモレア)』は乾燥工程が短縮でき、不燃性で作業…
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基板実装部品の断面観察
信頼性試験前後の観察や断面観察に!実装された各種部品の観察例を…
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実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミス…
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【高効率量産向け】微細高密度混載実装印刷用メタルマスク
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