【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期

PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…

プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日～ 多層・リジッドFPC⇒最短5日～ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定（6/24~6/28　東京ビッグサイト南展...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 　※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント！ ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

フレキシブル基板用熱硬化接着シート

半導体・FPC用の熱硬化型接着フィルム、鉛フリーはんだリフロー対応

■製品厚み　３５μｍ ■圧着条件　１５０℃０.３ＭＰａ×１０ｍｉｎ ■硬化条件　１５０℃×６０ｍｉｎ ■接着力　　２０Ｎ／ｃｍ（ポリイミド／ポリイミド）、２２Ｎ／ｃｍ（ポリイミド／ガラエポ）、１８Ｎ／ｃｍ（ポリイミド／ＳＵＳ） ■耐熱性　　２６０℃×３０ｓｅｃ...優れた接着力と耐熱性を持ち、フレキシブル配線板の補強板接着用、多層フレキシブル配線板の層間接着用、Ｔ-ＢＧＡにおけるＴＡＢとス...

メーカー・取り扱い企業： トーヨーケム株式会社（旧東洋インキ製造株式会社）

耐熱微粘着テープ

高耐熱性の微粘着再剥離フィルムで熱処理後も粘着剤の転着が無くきれいに剥…

特殊アクリル系粘着剤と耐熱フィルムの組合わせにより、熱処理後の粘着力の上昇および寸法変化も少ない設計となっております。また使用後は糊残り無く容易に剥がすことが可能で、剥離後の被着体汚染も極めて少ない仕様となっています。...リオエルムＬＥ９５１は、微粘着の粘着剤を薄手耐熱フィルム基材に塗布した片面粘着フィルムで、ほとんどの被着体に対して熱経時後に再剥離が可能です。電子部品等のキャリアテープ、ソルダ...

メーカー・取り扱い企業： トーヨーケム株式会社（旧東洋インキ製造株式会社）

『分子接合剤』

材料表面にジチオールトリアジン基を化学結合で生成！

『分子接合剤』は、これまでの接着剤による接合と異なり、材料表面に ジチオールトリアジン基を化学結合で生成させ接合面に化学反応を起こし 接合させる接合剤です。 当社では、分子接合技術による金属、樹脂、ゴム、セラミックス等の表面 改質技術の開発と研究支援などを行っています。 オールマイティ接合や六価クロムフリーめっき、プリント配線基板の 開発支援・製造技術の構築支援、その他のものづ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大地 名古屋支店

『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』

半導体･受動部品の高周波化･薄型化･小型化へ対応する薄膜･高絶縁性接着…

『高周波・高速伝送FPC・リジッド回路基板用絶縁接着フィルム』は、 エレクトロケミカル材料の研究・開発、製造、販売を行っている ナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。 GHz帯の高周波特性にも最適な低誘電率･低誘電正接である薄層絶縁性で、 低温低圧での凹凸への充填性がよく、高密着/高耐熱性を発現可能な未反応 状態の熱硬化性樹脂フィルムです。 FPC向けの層間絶縁材やビルドア...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社