ハイスピード空圧衝撃試験装置『SY11G-100』

PR高い再現性の衝撃試験を実現。基礎工事が不要で、設置も省スペース。最大3…

ハイスピード空圧衝撃試験装置『SY11G-100』は、MIL、JIS、IEC、DINなど 各種規格に基づく衝撃試験を高い再現性で安全に行える製品です。 最大速度変化15.6m/s、最大加速度5,000G（オプション：30,000G）、 作用時間0.1～60msec、最大搭載重量100kgで、高い再現性を実現。 落下の高さ、シリンダー内の圧力を調整することで、 速度変化・加速度・作...

メーカー・取り扱い企業： エア・ブラウン株式会社 電子機器部

スリムファンレスコンピュータ『DL3000N/DL3000NS』

PR小型・ファンレスで設置場所を選ばない！待望のSIMカード対応モデルもラ…

『DL3000N』は、エントリークラスながら装備が充実した 小型ファンレスモデルのコンピュータです。 インテル N100プロセッサーを搭載し、省電力で快適な動作性能を保有。 DisplayPort、HDMI、VGA、シリアルポートなど豊富なインターフェースを 備えています。 また、SIMカード対応モデル「DL3000NS」もラインアップし、無線LAN環境が ない場所など、今まで...

メーカー・取り扱い企業： 日本Shuttle株式会社 本社

半導体製造装置 ピック＆テーピング装置『MAG-PT』

最大10pc/secの高速ピックアップ技術で高生産性を実現！独自技術に…

　　　マガジン(25段) ■チップ位置決め方式：画像認識による非接触 ■適用テープ：8、12mm幅エンボステープ(EIAJ規格) ■外観検査機能：インクマーク(NGマーク)、バンプ有無 ■外形寸法：1500(W)×1300(D)×1900(H)mm(シグナルタワーは除く) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ハイメカ株式会社

大板水晶ウエハー

水晶原石からウエハーまで一貫した生産ラインと新しい設備でウエハーをご提…

【精度】 ■水晶原石：Q値 用途に応じて ■外形寸法 　・直径：D±0.3mm以下 　・板厚：T±0.01mm以下 ■オリエンテーションフラット：任意 ■切断面方位角度：θ1±5’以下 ■面仕上げ 　・鏡面仕上げ：面粗さ Ra 0.6n...

メーカー・取り扱い企業： ファインクリスタル株式会社 東京オフィス

半導体製造装置 ピック＆テーピング装置「HPT-05FH」

0.3mm以下のチップにも対応！電子部品の極小化に対応した次世代製造装…

NGマーク）、バンプ有無、割れ、 　　　　　　　　　　欠け、異物付着 　分類　　　　　　　テーピング、BOX収納（2分類） 　　　　　　　　　　トレイ収納（オプション） ■外寸・重量 　外形寸法　　　　　1180(W) × 950(D) × 1690(H) 　　　　　　　　　　※パトライトを除く 　装置重量　　　　　1,300 kg 　 　...

メーカー・取り扱い企業： ハイメカ株式会社

NCヒータ　100V-650Wシリーズ　SUS BASE

半導体乾燥に好適！当社のヒーターをご紹介

当社で取り扱う「100V-650Wシリーズ(NCH型)」についてご紹介いたします。 半導体シリコンウエハの乾燥工程などに代表される 銅の付着による汚染を極力抑えられるように エアーの通り道に銅線などが露出していないことはもちろん､ 銅線の代わりにニッケル線を使用する特注品を製作することも可能｡ 医療機器等､超極小部品部材への銀ろう付 銀ろう付､はんだ付､バリ取りにも 当製品は、小容量はAC1...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東洋テクニカル