スリムファンレスコンピュータ『DL3000N/DL3000NS』

PR小型・ファンレスで設置場所を選ばない！待望のSIMカード対応モデルもラ…

『DL3000N』は、エントリークラスながら装備が充実した 小型ファンレスモデルのコンピュータです。 インテル N100プロセッサーを搭載し、省電力で快適な動作性能を保有。 DisplayPort、HDMI、VGA、シリアルポートなど豊富なインターフェースを 備えています。 また、SIMカード対応モデル「DL3000NS」もラインアップし、無線LAN環境が ない場所など、今まで...

メーカー・取り扱い企業： 日本Shuttle株式会社 本社

ハイスピード空圧衝撃試験装置『SY11G-100』

PR高い再現性の衝撃試験を実現。基礎工事が不要で、設置も省スペース。最大3…

ハイスピード空圧衝撃試験装置『SY11G-100』は、MIL、JIS、IEC、DINなど 各種規格に基づく衝撃試験を高い再現性で安全に行える製品です。 最大速度変化15.6m/s、最大加速度5,000G（オプション：30,000G）、 作用時間0.1～60msec、最大搭載重量100kgで、高い再現性を実現。 落下の高さ、シリンダー内の圧力を調整することで、 速度変化・加速度・作...

メーカー・取り扱い企業： エア・ブラウン株式会社 電子機器部

オープンショートテストシステム『V2048』

テスタ本体の増設も容易！高集積多ピンデバイスの、量産を強力サポート

ピン数：2048ピン ■同時測定デバイス数：4個（512ピン/DUT） ■テスト項目 　・簡易ファンクション測定 　・DCパラメトリック測定（電圧印加電流測定・電流印加電圧測定） ■本体外形寸法・重量：570W×1582H×800D（mm）・200kg ■テストヘッド外形寸法・重量：430W×326.4H×580D（mm）・50kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テストラム

ポケットサイズオシロスコープ『POS-4』

軽量コンパクト！お持ちのスマートフォン・タブレットを手軽にオシロスコー…

Auto/Normal/Single ■トリガタイプ：Rise/Fall（DC計測時のみ対応） ■消費電流：60mA以下（電源の供給はHOSTより） ■入力インピーダンス：10MΩ以上 ■外形寸法(mm)：65(H)×35(W)×12.7(D) ■重量：約20g ■付属品：プローブケーブル(20cm) 1本 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オーテックエレクトロニクス

レーザーボンドテスター I +Magazine Changer

効率的な抜取り検査や、中ロットの全ボンド検査にご利用いただける製品につ…

【概要仕様(一部)】 ■装置レーザークラス(通常運用時)：クラス1相当 ■装置安全基準：ISO 13849 / JIS B 9705 準拠 ■装置本体外形寸法：W 1300mm・D 1280mm・H 1534mm (暫定仕様) ■重量：約400kg (暫定仕様) ■動作環境 　・温度：20～30℃ 　・湿度：85％RH以下・粉塵無き事 など ...

メーカー・取り扱い企業： アイエルテクノロジー株式会社

レーザーボンドテスター II +Magazine Changer

効率的な抜取り検査や、中ロットの全ボンド検査にご利用いただける製品につ…

【概要仕様(一部)】 ■装置レーザークラス(通常運用時)：クラス1相当 ■装置安全基準：ISO 13849 / JIS B 9705 準拠 ■装置本体外形寸法：W 1300mm・D 1280mm・H 1534mm (暫定仕様) ■重量：約400kg (暫定仕様) ■動作環境 　・温度：20～30℃ 　・湿度：85％RH以下・粉塵無き事 など ...

メーカー・取り扱い企業： アイエルテクノロジー株式会社

Laser Bond Tester II

好適な測定位置へ補正する機能を標準搭載！効率的な抜取り検査や中ロットの…

【概要仕様(一部)】 ■装置レーザークラス(通常運用時)：クラス1相当 ■装置安全基準：ISO 13849 / JIS B 9705 準拠 ■装置本体外形寸法：800mm(W)・1000mm(D)・1500mm(H) (暫定仕様) ■重量：約350kg(暫定仕様) ■動作環境 　・温度：20～30℃ 　・湿度：85％RH以下・粉塵無き事 など ...

メーカー・取り扱い企業： アイエルテクノロジー株式会社

Laser Bond Tester I d

太径アルミワイヤボンド専用手動測定レーザーボンドテスター！全ボンド検査…

【概要仕様(一部)】 ■測定方法：レーザー周期加熱式接合界面測定法 ■測定対象：アルミワイヤ接合界面 ■装置安全基準：ISO 13849 / JIS B 9705 準拠 ■装置本体外形寸法：700(W)・850(D)・1390(H) ■重量：約280kg ■動作環境 　・温度：20～30℃ 　・湿度：85％RH以下・粉塵無き事 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただく...

メーカー・取り扱い企業： アイエルテクノロジー株式会社

Laser Bond Tester II d

非接触・非破壊・瞬時測定が可能！好適な測定位置を指定できます

【概要仕様(一部)】 ■測定方法：レーザー周期加熱式接合界面測定法 ■測定対象：金または銅のワイヤ接合界面 ■装置安全基準：ISO 13849 / JIS B 9705 準拠 ■装置本体外形寸法：700(W)・850(D)・1390(H) ■重量：約280kg ■動作環境 　・温度：20～30℃ 　・湿度：85％RH以下・粉塵無き事 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただく...

メーカー・取り扱い企業： アイエルテクノロジー株式会社

Laser Bond Tester I

標準的な測定対象は、パワー半導体製造後工程における太径アルミワイヤボン…

【概要仕様(一部)】 ■測定方法：レーザー周期加熱式接合界面測定法 ■測定対象：アルミワイヤ接合界面 ■装置安全基準：ISO 13849 / JIS B 9705 準拠 ■装置本体外形寸法：800mm(W)・1000mm(D)・1500mm(H) (暫定仕様) ■重量：約350kg ■動作環境 　・温度：20～30℃ 　・湿度：85％RH以下・粉塵無き事 など ※詳し...

メーカー・取り扱い企業： アイエルテクノロジー株式会社