外形寸法 | イプロスものづくり

PR高い再現性の衝撃試験を実現。基礎工事が不要で、設置も省スペース。最大3…

ハイスピード空圧衝撃試験装置『SY11G-100』は、MIL、JIS、IEC、DINなど各種規格に基づく衝撃試験を高い再現性で安全に行える製品です。最大速度変化15.6m/s、最大加速度5,000G（オプション：30,000G）、作用時間0.1～60msec、最大搭載重量100kgで、高い再現性を実現。落下の高さ、シリンダー内の圧力を調整することで、速度変化・加速度・作...

メーカー・取り扱い企業：エア・ブラウン株式会社電子機器部

薬液供給装置（連続式）　P112

PRプロセス装置に連続で薬液を供給

本装置はプロセス装置に予め決められた濃度の薬液を供給するための装置である【仕様】 ○外形寸法：W1720*D810*H2010 ○重量：約800kg 本装置はプロセス装置に予め決められた濃度の薬液を供給するための装置である。最大、2種類2系統の薬液を供給することが出来ます。希釈濃度や供給量など動作に関する詳細はご希望内容に対応させていただきます。...●その他機能や詳細については、カタログダウ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクノメイト

オープンショートテストシステム『V2048』

テスタ本体の増設も容易！高集積多ピンデバイスの、量産を強力サポート

ピン数：2048ピン ■同時測定デバイス数：4個（512ピン/DUT） ■テスト項目　・簡易ファンクション測定　・DCパラメトリック測定（電圧印加電流測定・電流印加電圧測定） ■本体外形寸法・重量：570W×1582H×800D（mm）・200kg ■テストヘッド外形寸法・重量：430W×326.4H×580D（mm）・50kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽に...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テストラム

青色、緑色系半導体レーザー光源『MLXシリーズ』

自動光出力調整回路付！UV硬化やプロジェクターなど各種光学系に対応可能

イプのみ) ・焦点選択範囲：50mm～コリメート・出射口出力：LD定格に対して約30％・使用温度：-10℃～45℃(結露なきとこ) ・レンズ：非球面ガラスレンズ+特殊ガラスレンズ・外形寸法：φ13×約82mm(取付部φ12mm) ■緑色系半導体レーザー仕様・電源圧力：DC4.5～14V ・最大負荷電流：約500mA以下・光出力可変範囲：約20～100％・焦点選択範囲...

メーカー・取り扱い企業：株式会社キコー技研

TEGチップ

御予算に合わせ、標準品・カスタム品の選択が可能です。各種バンプ加工も対応しております。配線材料・絶縁材料等、お客様の仕様に合わせ対応いたします。また、1枚からの作成も対応いたしますので、お気軽に御相談下さい ...弊社では、成膜・フォトエッチング・メッキ等の技術を用い、実装評価用のTEGチップを作成しております。お客様の御予算、仕様に合わせ、標準品・カスタム品の選択が可能です...

メーカー・取り扱い企業：豊和産業株式会社

CFA5.0/6.1 高速・高耐性CFカード(C500/C5x)

用途や特性に合わせて選べる搭載NAND(SLC,pSLC,MLC)。 …

■インターフェース転送モード：CFA5.0/CFA6.1 True IDE/PC card - Up to UDMA6,MDMA4 & PIO6 ■外形寸法：36.4×42.8×3.3mm ■フラッシュタイプ：選べるNANDタイプ（SLC,pSLC,MLC） ■ページベースFTL高い書換え耐性とパフォーマンス性能 ■容量ラインナップ：512MB...

メーカー・取り扱い企業：スイスビットジャパン株式会社

U-500/50/56 eUSB USB3.1内蔵型USBメモリ

寿命監視はもちろん、セキュリティ機能も装備可能な高速・高書換え耐性モジ…

peed ■コネクタ：Standard/2.54mm - 10 Pin(key option) 　　　　　　Low Profile/2.00mm - 10 Pin(key option) ■外形寸法：Standard/36.8×26.65×9.6mm 　　　　　　Low Profile/36.8×26.65×5.7mm ■フラッシュタイプ：SLC(U-500シリーズ), pSLC(U-5...

メーカー・取り扱い企業：スイスビットジャパン株式会社

クリップボンダ『DCA1000』

クリップボンダ　パワー半導体向けダイボンダチップ及びクリップ接合、…

ドフレーム ■対応幅　最大30mmまで ■チップ/リード供給　パーツフィーダ供給 ■マシンサイクルタイム　0.9sec(1chip)　1.6sec(2chip) ■搬送方式　ピン搬送 ■外形寸法　2,300x1,000x1,490mm ■質量　1,200kg ■主要オプション　裏面認識によるチップ表裏判定　外観検査及びNG品の打ち抜き ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクサス

パワー半導体用基板(DCB)

サーモモジュール（ペルチェ素子）用基板向けに10年以上の製造実績。パワ…

けに10年以上の製造実績 ■中国の100％独資製造子会社にて製造 ■アルミナセラミックス白板は日本製、ドイツ製、中国製より選択が可能 ■セラミックス基板は金型加工、レーザー加工等でさまざまな外形寸法に柔軟に対応することが可能 ■自社設備にてセラミックス白板と銅版を接合、エッチング等の銅張り加工を施し出荷 ■銅回路表面は、未処理、Niめっき処理、Ni＋Auめっき処理等の対応が可能 ※...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フェローテックホールディングス

可視光受信モジュール評価キット『VL-100-USB-3RA』

受信照度は6.5Lx以上！身の回りにあるLED光源を使って通信を実現で…

【仕様(一部)】 ■外形寸法 　・可視光受信モジュール：11×20mm ※突起物を除く　・USBベース基板：19×77mm ※突起物を除く ■電源電圧　・5.0V(USBバスパワー動作) ■消費電流　・可視...

メーカー・取り扱い企業：株式会社内藤電誠町田製作所

X-600 2.5インチSLC SSD SATA-III

SLC NAND搭載高信頼SSD。高い書込み寿命と高耐性を追求し、新…

【仕様（抜粋）】 ■インターフェース転送モード：SATA III-6Gbit/s ATA8 ■外形寸法：100.2×69.85×7.0mm ■フラッシュタイプ：SLC ■容量ラインアップ：8GB-256GB ■ストレージ温度：－40℃to＋85℃ ■動作電圧：5V±10％ / 3V±5％ ...

メーカー・取り扱い企業：スイスビットジャパン株式会社

C-300/L 128MBから対応のコンパクトフラッシュカード

強力な電源断対策設計！幅広い設置環境を考慮して設計した製品ラインアップ…

【仕様】 ■インターフェース転送モード：CFA4.1 True IDE/PC card - Up to UDMA4,MDMA4 & PIO6 ■外形寸法：36.4×42.8×3.3mm ■フラッシュタイプ：SLC ■容量ラインアップ：C-300シリーズ(128MB-8GB)、C-300L 長期供給シリーズ(128MB-8GB)、C-320シリ...

メーカー・取り扱い企業：スイスビットジャパン株式会社

アイステーシス製品　LDドライバシリーズ

機能オールインワン！コンパクト一体型のLDドライバ！

また、LDモジュールを内蔵しており、PDモニタ電流による光出力パワーモニタが表示されます。【特長】 ■コンパクト一体型 ACC/APC対応 LDドライバ ■温度コントローラ ■外形寸法：わずか100mm×100mm ■装置化にも対応 ■OEM供給可能　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問合せください。...

メーカー・取り扱い企業：シンクランド株式会社

次世代型パワーモジュール汎用パッケージ【FLAP】

SiC・GaN・Ga203のような高性能デバイス搭載向けの次世代型パワ…

外形寸法　[mm] 91%減　従来構造モジュール 147×60×18 　FLAP 71×40×5 熱抵抗　[℃/W]Rth_j-c 91%減　従来構造モジュール 0.122 　FLAP 0.088 パッケージインダクタンス[nH] 92%減　従来構造モジュール 58 　FLAP 4.7 弊社独自の以下のテクノロジーによって実現し、特許を取...

メーカー・取り扱い企業：大分デバイステクノロジー株式会社

【資料】WTIブログ　2022年4月

「半導体パッケージの外形寸法規格について」や「電流が渦潮になるってほん…

する「開発設計促進業」である株式会社Wave Technologyの、2022.4.5～2022.4.26までのWTIブログをまとめています。 2022.4.5の「半導体パッケージの外形寸法規格について」をはじめ 2022.4.26の「電流が渦潮になるってほんと？」などを紹介。この他にも、製品や業界に関するお役立ち情報を多数掲載しております。ぜひ、ご一読ください。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社Wave Technology

短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』

短冊フレーム用ダイボンダ　エポキシ、DAF両方に対応可、速乾性ペースト…

大70mmまで ■ウェハサイズ　6インチ又は8インチ　ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム　0.35秒/チップ, 各種条件による ■搬送方式　グリッパ搬送 ■外形寸法　1,680x1,135x1,645mm ■質量　1,300kg ■主要オプション　ロータリーボンドヘッド、裏面認識、アップダウン機構　ウェハマップ、ストリップマップ等 ※詳しくはカタロ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクサス

X-60m MLCベース　SATA－III　mSATA SSD

WAFを極限まで減らし、SLC並みのランダムライト性能で高い信頼性と脅…

【仕様】 ■インターフェース転送モード：SATA III - 6GBit/s ATA8 ■外形寸法：50.8×29.85mm ■厚み：3.3mm ■MO-300　mSATA ■フラッシュタイプ：MLC durabit ■容量ラインアップ：8GB - 480GB ■書込み寿命：456....

メーカー・取り扱い企業：スイスビットジャパン株式会社

短冊フレーム用ダイボンダ『DBD4600S』

短冊フレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小…

ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム　0.3秒/チップ(共晶), 各種条件による ■搬送方式　ピン搬送(共晶又は兼用仕様)　グリッパ搬送(エポキシ専用機) ■外形寸法　2,200x1,250x1,880mm ■質量　1,200kg ■主要オプション　ロータリーボンドヘッド、裏面認識、コレットクリーナ、ウェハマップ、ストリップマップ等 ※詳しくはカタロ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクサス

フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』

フープフレーム用ダイボンダ　共晶、エポキシ両方に対応可（兼用仕様可）小…

78mmまで ■ウェハサイズ6インチ又は8インチ ■ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム0.25秒/チップ(共晶), 各種条件による ■搬送方式ローラ搬送 ■外形寸法1,740x1,150x1,185mm ■質量1,000kg ■主要オプション　　ロータリーボンドヘッド、アンコイラ、カッター、ウェハマップ、ポストボンド認識等 ※詳しくはカタログをご覧頂く...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクサス

フラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』

パワー半導体向けフラックスレス半田ダイボンダ(糸はんだ)　オプショ…

■対応幅最大100mmまで ■ウェハサイズ6インチ又は8インチ ■ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム0.60秒/チップ, 各種条件による ■ピン搬送 ■外形寸法2,000x1,235x1,650mm ■質量1,300kg ■主要オプションウェハチェンジャ(標準仕様)、マガジンローダウェハマップ、パンチユニット等 ※詳しくはカタログをご覧頂く...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクサス

X-60s MLC SATA-III slimSATA SSD

WAFを極限まで減らし、SLC並みのランダムライト性能で高い信頼性と脅…

【仕様】 ■インターフェース転送モード：SATA III - 6GBit/s ATA8 ■外形寸法：54×39mm ■厚み：4mm ■MO-297 slimSATA ■フラッシュタイプ：MLC durabit ■容量ラインアップ：30GB - 480GB ■書込み寿命：456.57 ...

メーカー・取り扱い企業：スイスビットジャパン株式会社