• フォークリフト安全支援システム『BFV202』 製品画像

    フォークリフト安全支援システム『BFV202』

    PRディープラーニングAI推論処理により、接近する作業者を検知し運転者にモ…

    フォークリフトの前方2カメラ、後方2カメラを進行方向により切り替えて撮像し、AI推論処理します。 ■運用中のフォークリフトに後付け可能 ■高速処理によるリアルタイム判定 ■検知エリアを任意で設定可能 ■移動速度、旋回方向に連動して検知エリアが変化  ※当該機能の有効/無効は前方・後方のカメラ毎に選択可能 ...【仕様】  電 源 :DC9~16V(標準)       DC9~7...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社パル技研

  • 薬液供給装置(連続式) P112 製品画像

    薬液供給装置(連続式) P112

    PRプロセス装置に連続で薬液を供給

    本装置はプロセス装置に予め決められた濃度の薬液を供給するための装置である 【仕様】 ○外形寸法:W1720*D810*H2010 ○重量:約800kg 本装置はプロセス装置に予め決められた濃度の薬液を供給するための装置である。最大、2種類2系統の薬液を供給することが出来ます。希釈濃度や供給量など動作に関する詳細はご希望内容に対応させていただきます。...●その他機能や詳細については、カタログダウ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノメイト

  • 電線加工機・関連機器 ワークの固定「てだすけ君2TD-B/W」 製品画像

    電線加工機・関連機器 ワークの固定「てだすけ君2TD-B/W」

    各種ワークの固定で作業効率を高めます。

    NEWてだすけ君2 / 2TD-B 【最大開口寸法】W77×H42mm 【外形寸法】W110×D130×H131mm 【重量】410g NEWてだすけ君2ワイド / 2TD-W 【最大開口寸法】W98×H42mm 【外形寸法】W137×D132×H139mm 【重...

    メーカー・取り扱い企業: 東京アイデアル株式会社

  • コードレス充電式はんだこて『BL60JP』 製品画像

    コードレス充電式はんだこて『BL60JP』

    いつでもどこでも作業可能!リチウムイオン電池によりエンドレスな作業が可…

    【性能緒元】 ■パッケージ外形寸法 (L×W×H):295×135×115 mm ■ツール外形寸法(こて先込み):195×30 mm ■定格出力:12 W ■重量:41g ■熱立ち上がり時間:35秒で280℃まで立ち上がり...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラプラス

  • Nanoステーション 製品画像

    Nanoステーション

    極小サイズのチップ部品をはんだ付け!20以上のパラメーターをカスタマイ…

    【仕様】 ■外形寸法:170×90×135mm/6.69×3.54×5.31in ■ステーション重量:2.5Kg/5.4lb ■型式電圧(AC)/ヒューズ ・NASE-9C / NANE-9C - 100V 5...

    メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社

  • 卓上型 セレクティブはんだ付け装置『ULTIMA-TRZ』 製品画像

    卓上型 セレクティブはんだ付け装置『ULTIMA-TRZ』

    多彩なモードで手はんだ、レーザーはんだの品質改善

    【ULTIMA-TRZ 仕様】 ■外形寸法:940(L) x 620(W) x 442(H)mm ■装置重量:約125Kg ■対応基板:Max 250(W) x 330(L)mm, 厚さ2mm以下 ■窒素:0.4-0.5MPa / ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝テック

  • 卓上型 セレクティブスプレー装置『ULTIMA-SSP』 製品画像

    卓上型 セレクティブスプレー装置『ULTIMA-SSP』

    好適条件で高効率にフラックス塗布

    【ULTIMA-SSP 仕様】 ■外形寸法:640(L) x 630(W) x 365(H)mm ■装置重量:約45Kg ■対応基板:Max 250(W) x 330(L)mm, 厚さ2mm以下 ■エアー:0.4-0.5MPa ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝テック

  • オーバーフロー式自動はんだ付け装置『SOFR-400』 製品画像

    オーバーフロー式自動はんだ付け装置『SOFR-400』

    パレットディップの生産性アップ!「低Agはんだ」のスルーホールアップを…

    【仕様(一部)】 ■はんだ容量:約490kg(はんだ比重7.3時) ■冷却ファン:予熱部の上下に設置(12個) ■ワークサイズ:MAX460×400mm ■リード線長さ:40mm以下 ■外形寸法:2695L×1150W×1340Hmm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝テック

  • はんだ付け装置 卓上型/オールインワン/インライン 製品画像

    はんだ付け装置 卓上型/オールインワン/インライン

    高効率にフラックス塗布できるスプレーフラクサなど!各装置の仕様もご紹介

    【ULTIMA‐SSP 仕様】 ■外形寸法:640(L)×630(W)×365(H)mm ■装置重量:約45kg ■エアー:0.4-0.5MPa ■フラックスタンク容量:0.75L ■フラクサ:二流体ノズル ■動作:スプレーガン...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社弘輝テック

  • セラミックはんだ槽 SG-1S 製品画像

    セラミックはんだ槽 SG-1S

    不純物がない状態でのはんだ付が可能。検査やテスト、評価などでの濡れ性試…

    ■仕様 電源:AC100V/500W バス寸法:100x100x50深 外形寸法:166x243x104(H) はんだ使用量:2.9kg 製品重量:2.8kg 温度制御:サーモスタット (PIDも相談可能)...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東洋テクニカル

  • DRC-1400 ドリルクリーナー(CMS専用) 製品画像

    DRC-1400 ドリルクリーナー(CMS専用)

    回転するドリルビットが、スリーブ内部についたドロスを除去します。

    外形寸法:77mm(W) X 144mm(D) X 54mm(H) ドリル回転数:約8000rpm 使用電源:DC24V(30mA)...

    メーカー・取り扱い企業: アポロ精工株式会社

  • リワークシステム RD-500V デンオン機器  製品画像

    リワークシステム RD-500V デンオン機器

    リワーク訪問デモ★アンダーフィル付SMT部品も設定対応可能︕オールイン…

    6kW トップヒーター:1000W(ホットエアー) ボトムヒーター:1000W(ホットエアー) エリアヒーター:600W×6 計3600W(遠赤外線) 表示:19インチ液晶ディスプレイ 外形寸法(突起物を除く):W770×D755×H854mm 重量:約100kg 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BG...

    メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社

  • リワーク装置 「ERSA HR550」 製品画像

    リワーク装置 「ERSA HR550」

    ドイツERSA社 最新型!ハイパワーデュアルハイブリッド搭載の一体型セ…

    【仕様】 ○外形寸法・重量:573x765x545/747mm(WxDxH[ヒーター下降/上昇])、55kg ○電源:230VAC(専用トランスフォーマー付属) ○上部ヒーター:70x70mm(対流900W+IR...

    メーカー・取り扱い企業: ダイナテックプラス株式会社

  • リワーク装置 「ERSA HR600 /2」 製品画像

    リワーク装置 「ERSA HR600 /2」

    ドイツERSA社 ダークIRヒーターの進化形!超高効率リワーク装置

    【仕様】 ○外形寸法・重量:850x600x580mm(WxDxH)、約45kg ○電源:230VAC(専用トランスフォーマー付属) ○エアー供給:6 bar(オイルフリー) ○上部ヒーター:60x60mm、2...

    メーカー・取り扱い企業: ダイナテックプラス株式会社

  • 温調式ハンダゴテ 製品画像

    温調式ハンダゴテ

    コストパフォーマンスを追求した、 鉛…

    ンサ入り ■ 設定温度 50~450℃ ■ 標準ビット ビット(ヒーター内蔵)は別売です ■ 外形寸法 115(W)×98(H)×146(D)mm ■ 重量 ステーション部 1.8kg      コテ部 28g(コード含まず) ...

    メーカー・取り扱い企業: ホーザン株式会社

  • ホットピンセット 製品画像

    ホットピンセット

    鉛フリ-ハンダ対応 密集基板のチップパーツもつかみ取り

    ■ 3ピンプラグ仕様 ■ 電源コード:1m ■ 専用コテ台 付属 ■ 外形寸法   ステーション部180×40×20mm(接続コード1.2m)   ピンセット部110×86×240mm(突起部のぞく) ...

    メーカー・取り扱い企業: ホーザン株式会社

  • スプレー式フラックス塗布装置『VD-7000』 製品画像

    スプレー式フラックス塗布装置『VD-7000』

    「流量安定装置」を搭載。フラックス吐出量が非常に安定しています

    mm ■部品高さ  ・上面:100mm以下  ・下面:40mm以下 ■搬送  ・基準:手前固定  ・流れ方向:左→右  ・高さ:900±20mm ■排気能力:15m3/分 ■装置外形寸法:1400(L)×1215(W)×1400(H)(シグナルタワー除く) ■装置重量:約300kg ■使用電源:3相200V 50/60Hz 2KVA(MAX) ※詳しくはPDFをダウンロ...

    メーカー・取り扱い企業: 大阪アサヒ化学株式会社

  • クリップボンダ『DCA1000』 製品画像

    クリップボンダ『DCA1000』

    クリップボンダ パワー半導体向けダイボンダ チップ及びクリップ接合、…

    ドフレーム ■対応幅 最大30mmまで ■チップ/リード供給 パーツフィーダ供給 ■マシンサイクルタイム 0.9sec(1chip) 1.6sec(2chip) ■搬送方式 ピン搬送 ■外形寸法 2,300x1,000x1,490mm ■質量 1,200kg ■主要オプション 裏面認識によるチップ表裏判定 外観検査及びNG品の打ち抜き ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクサス

  • こて先クリーナー『FT-720』 製品画像

    こて先クリーナー『FT-720』

    はんだ付け作業を効率化!回転ブラシが瞬時にこて先のクリーニングを完了し…

    【仕様(一部)】 ■定格:DC24V 140mA ■ブラシ回転数:1670rpm ■外形寸法:67(W)×63(H)×94(D)mm ■重量:200g ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社BuhinDana

  • CCH-700 クリーニングヒーター (CMS専用) 製品画像

    CCH-700 クリーニングヒーター (CMS専用)

    専用ヒーターでセラミックスリーブを焼くことにより、付着したドロスを焼却…

    外形寸法:170mm(W)X247mm(D)X167mm(H) ヒーター:135W 電源:AC85~264V...

    メーカー・取り扱い企業: アポロ精工株式会社

  • デンオン機器 リワークシステム RD-500V QFN等対応 製品画像

    デンオン機器 リワークシステム RD-500V QFN等対応

    【部品修理/リペア/再実装】リワークシステム アンダーフィル付SMT部…

    6kW トップヒーター:1000W(ホットエアー) ボトムヒーター:1000W(ホットエアー) エリアヒーター:600W×6 計3600W(遠赤外線) 表示:19インチ液晶ディスプレイ 外形寸法(突起物を除く):W770×D755×H854mm 重量:約100kg 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BG...

    メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社

  • 短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』 製品画像

    短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』

    短冊フレーム用ダイボンダ エポキシ、DAF両方に対応可、速乾性ペースト…

    大70mmまで ■ウェハサイズ 6インチ又は8インチ ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム 0.35秒/チップ, 各種条件による ■搬送方式  グリッパ搬送 ■外形寸法 1,680x1,135x1,645mm ■質量 1,300kg ■主要オプション ロータリーボンドヘッド、裏面認識、アップダウン機構 ウェハマップ、ストリップマップ等 ※詳しくはカタロ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクサス

  • 小型自動半田付装置『SND-2530T-S(静止型)』 製品画像

    小型自動半田付装置『SND-2530T-S(静止型)』

    多様な機能を一台でこなす新鋭マシン!搬送及び噴流モーターはインバータ制…

    【仕様】 ■外形寸法:L2000mm×W750mm×H1560mm ■装置重量:約400kg(半田含む) ■半田重量:約110kg ■電源:AC200V 三相 8.1kW ■ヒーター容量 ・半田槽:5.4k...

    メーカー・取り扱い企業: アジア電子工業株式会社

  • 短冊フレーム用ダイボンダ『DBD4600S』 製品画像

    短冊フレーム用ダイボンダ『DBD4600S』

    短冊フレーム用ダイボンダ 共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小…

    ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム 0.3秒/チップ(共晶), 各種条件による ■搬送方式  ピン搬送(共晶又は兼用仕様) グリッパ搬送(エポキシ専用機) ■外形寸法 2,200x1,250x1,880mm ■質量 1,200kg ■主要オプション ロータリーボンドヘッド、裏面認識、コレットクリーナ、ウェハマップ、ストリップマップ等 ※詳しくはカタロ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクサス

  • フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』 製品画像

    フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』

    フープフレーム用ダイボンダ 共晶、エポキシ両方に対応可(兼用仕様可)小…

    78mmまで ■ウェハサイズ6インチ又は8インチ ■ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム0.25秒/チップ(共晶), 各種条件による ■搬送方式ローラ搬送 ■外形寸法1,740x1,150x1,185mm ■質量1,000kg ■主要オプション  ロータリーボンドヘッド、アンコイラ、カッター、ウェハマップ、ポストボンド認識等 ※詳しくはカタログをご覧頂く...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクサス

  • フラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』 製品画像

    フラックスレス半田ボンダ『DBD3580S』

    パワー半導体向けフラックスレス半田ダイボンダ(糸はんだ)  オプショ…

    ■対応幅最大100mmまで ■ウェハサイズ6インチ又は8インチ ■ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム0.60秒/チップ, 各種条件による ■ピン搬送 ■外形寸法2,000x1,235x1,650mm ■質量1,300kg ■主要オプションウェハチェンジャ(標準仕様)、マガジンローダ ウェハマップ、パンチユニット等 ※詳しくはカタログをご覧頂く...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクサス

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