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PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…
ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...
メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社
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公自転式撹拌脱泡装置『カクハンター SK-1100TV III』
PR中型量産モデルがパワーアップして新登場。真空減圧機能を搭載し、微細な気…
『カクハンター SK-1100TV III』は、材料の撹拌・脱泡を同時に行える装置です。 真空減圧機能を搭載しており、真空引きをしながら遠心脱泡が行えるため 除去が困難なサブミクロンレベルの泡まで脱泡処理することが可能。 高粘度材料にも対応できるほか、公転・自転の比率を 可変することができ、材料や条件に合わせた処理が行えます。 【特長】 ■回転数大幅UPによる強力撹拌 当社従来機との比較で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社写真化学 草津事業所
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瞬時電圧低下による製品不良の発生と装置故障の損害からラインを守る『TS…
「UPS」と「TSP」は競合する製品ではなく基本的には“何を保護するのか” “必要な保護時間”により使い分けされます。 大容量の保護の場合は圧倒的にTSPの方が費用対効果が大きいため、 近年電気二重層キャパシター方式のTPSが選定されています。 【選定例】 ■保護時間(分単位で必要) 瞬時電圧低下発生時の保...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シナジー
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