パワーデバイス向けの最新アプリケーションをご紹介！

PR5月の接着・接合 EXPOに出展！パワーデバイス向けの新たなアプリケー…

パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。ニーズの多様化が進み、より高度な接合が求められることも増えています。 アドウェルズでは、Ｒ＆Ｄから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。 24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、 弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

『粉体搬送ポンプ』

PR手作業による労力・飛散の問題を解消！マイカ、アクリル樹脂などの粉末に対…

当社では、乾燥粉体を迅速かつクリーンに搬送処理できる 『粉体搬送ポンプ』を取り扱っています。 「PPシリーズ」は乾燥重量721kg毎立方メートルまでの粉体に対応し、 カーボンブラック、シリコン、アクリル樹脂などの搬送に使用可能。 手作業に要する労力や粉塵飛散といった問題の解決に役立ちます。 また、「SPシリーズ」は流体接続部がクランプ留めの構造のため 分解しやすく、洗浄メンテナ...

メーカー・取り扱い企業： インガソール・ランド・アイティーエス株式会社

【雑誌】月刊 車載テクノロジー

100年に一度の大変革期を迎えた自動車業界の技術情報誌

年2月号 自動車電動化を支える電子部品の開発動向とその信頼性 自動車を支える熱マネジメント 2020年3月号 車載ディスプレイの技術トレンドと周辺部材の開発動向 リチウムイオン電池の大容量、高出力化へ向けた材料開発 2020年4月号 車載カメラ、センサを支える材料技術 自動車の振動騒音対策と低減技術 2020年5月号 自動車応用へ向けたAI、機械学習の開発動向 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

技術資料ULVAC TECHNICAL JOURNAL No78

無料プレゼント中！真空に関する最新技術資料 No.78です。【アルバッ…

「ULVAC TECHNICAL JOURNAL No.78」は、真空に関する最新技術資料です。 次世代半導体用ナノカーボン材料の開発動向をはじめ、大容量PCRAM 向け量産装置と プロセスの開発や、アルバックにおけるSiC パワーデバイスの量産技術開発進捗 などを掲載しています。 今なら最新技術資料を無料でプレゼント中です。 【掲...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.

光ファイバーとは？

情報通信サービスに広く利用されている！電磁波の干渉やノイズにも強い

光ファイバーとは、光信号を伝送するためのガラスやプラスチックの 細い繊維のことです。 電気信号に比べて高速で大容量の通信が可能であり、電磁波の干渉や ノイズにも強いという特長があります。 インターネットや電話などの情報通信サービスに広く利用されています。 【原理】 ■光の反射によって光を伝送す...

メーカー・取り扱い企業： 夏目光学株式会社

はんだ接合後のフラックス残渣における形態変化と洗浄性への影響

【共同研究】形態変化と洗浄性への影響を共同研究！詳しい解説と画像でご紹…

進化し続ける無洗浄タイプのはんだペーストですが、5GデバイスやEV向けの 高出力パワーデバイスなどの分野では発生する熱量が大きく、環境的負荷が 増すことで、安定化しているフラックス残渣であっても、長期にわたる 経年変化を注視する必要があります。 昨今の市場トレンドで高機能電子デバイスは小型化により部品間の距離が 狭まり、短時間での高速演算や容量アップに伴い大電流・高電圧と なった事で、以前は問題...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

【シンター接合における洗浄課題】なぜシンター接合に洗浄が必要？

なぜシンター接合に洗浄が必要なのかについて解説！洗浄ノウハウをご紹介

銀焼結(銀シンター)の接合技術は近年注目を集めています。 電気容量の増大や新素材の活用などで、より高熱・高電圧・大電流に 耐えられる「新たな接合技術」が必要となっています。 銀焼結のプロセスは加圧・焼成により高密度の接合層を形成することが可能で、 高い接合強度を有しています。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

【資料】ブスバーとアースバーの違いとは

銅加工のプロが解説！ブスバーの製作・加工ポイントやアースバーとの違いに…

当資料では、配電盤や制御盤、電池などで使用される大容量の電流を 導く導体「ブスバー」について解説しております。 製作と加工のポイント、アースバーとの違いについて詳しく掲載。 当社では、銅専門の部品加工事業を行っております。 ご用命の際...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社石垣商店

書籍【全固体リチウムイオン二次電池の開発と製造技術】

大容量+究極の安全性　全固体リチウムイオン電池 電解質の開発、電極と…

○発刊日2012年02月08日○体裁B5判上製本 234頁○価格：本体 55,000円＋税 →STbook会員価格：52,190円＋税○監修：首都大学東京　金村聖志○著者： 金村聖志 首都大学東京 / 宮本　純 特許庁 / 菅野了次 東京工業大学 / 渡邉正義 横浜国立大学 / 高田和典 (独)物質・材料研究機構 / 今中信人 大阪大学 / 中山将伸 名古屋工業大学 / 松本　一 ...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

ebook版：次世代半導体パッケージの開発動向とパッケージング

現在のパッケージング技術確立までの開発経緯から 先端PKGが抱える課…

ング技術 １．半導体開発の急加速化と生産工程 ２．実装技術の進化と自動化 ３．封止技術 Chapter3 成熟期（～2014年）のパッケージング技術 １．ＰＫＧへの要求（軽薄短小・大容量・高速・低コスト化）と対応 ２．実装技術の動向 ３．PKG封止技術の動向―新規PKGへの対応技術検討― Chapter４ 今後（2015年～）のパッケージング技術 １．今後の半導体PK...

メーカー・取り扱い企業： サイエンス＆テクノロジー株式会社

【冷凍豆知識】正しい解凍法でひき肉をおいしく調理しよう！

ひき肉の解凍方法は？それぞれの特長や解凍する際のポイントまでご紹介

ひき肉はスーパーのセールや割引で、ついつい大容量パックを 買いすぎてしまいがち。 冷凍保存をするという方も多く、どうすれば正しい解凍方法ができるか、 解凍方法が多すぎて悩みますよね。 本記事では、ひき肉の解凍方法を紹介します。そ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゼロカラ

書籍：次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング

現在のパッケージング技術確立までの開発経緯から 先端PKGが抱える課…

ング技術 １．半導体開発の急加速化と生産工程 ２．実装技術の進化と自動化 ３．封止技術 Chapter3 成熟期（～2014年）のパッケージング技術 １．ＰＫＧへの要求（軽薄短小・大容量・高速・低コスト化）と対応 ２．実装技術の動向 ３．PKG封止技術の動向―新規PKGへの対応技術検討― Chapter４ 今後（2015年～）のパッケージング技術 １．今後の半導体PK...

メーカー・取り扱い企業： サイエンス＆テクノロジー株式会社