公自転式撹拌脱泡装置『カクハンター SK-1100TV III』

PR中型量産モデルがパワーアップして新登場。真空減圧機能を搭載し、微細な気…

『カクハンター SK-1100TV III』は、材料の撹拌・脱泡を同時に行える装置です。 真空減圧機能を搭載しており、真空引きをしながら遠心脱泡が行えるため 除去が困難なサブミクロンレベルの泡まで脱泡処理することが可能。 高粘度材料にも対応できるほか、公転・自転の比率を 可変することができ、材料や条件に合わせた処理が行えます。 【特長】 ■回転数大幅UPによる強力撹拌 　当社従来機との比較で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社写真化学 草津事業所

パワーデバイス向けの最新アプリケーションをご紹介！

PR5月の接着・接合 EXPOに出展！パワーデバイス向けの新たなアプリケー…

パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。ニーズの多様化が進み、より高度な接合が求められることも増えています。 アドウェルズでは、Ｒ＆Ｄから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。 24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、 弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

ＭＬＣＣの小型大容量化に向けた開発動向と要素技術セミナー

積層セラミックコンデンサの薄層・多層化による更なる小型・大容量化に向け…

積層セラミックコンデンサの誘電体層の薄層化、多層化により著しい小型大容量化が進んできた。更なる薄層化が限界に近づきつつある現在、更なる小型大容量化に必要となる技術課題について考察する。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社R&D支援センター

【雑誌】月刊 車載テクノロジー

100年に一度の大変革期を迎えた自動車業界の技術情報誌

年2月号 自動車電動化を支える電子部品の開発動向とその信頼性 自動車を支える熱マネジメント 2020年3月号 車載ディスプレイの技術トレンドと周辺部材の開発動向 リチウムイオン電池の大容量、高出力化へ向けた材料開発 2020年4月号 車載カメラ、センサを支える材料技術 自動車の振動騒音対策と低減技術 2020年5月号 自動車応用へ向けたAI、機械学習の開発動向 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

リチウムイオンキャパシタ・ハイブリッドキャパシタの性能・安全性最新動向と産業・自動車分野への応用

リチウムイオンキャパシタ・ハイブリッドキャパシタの性能・安全性最新動向…

第3部　高エネルギ・ラミネートタイプ大容量リチウムイオンキャパシタ 1.キャパシタの市場動向 2.リチウムイオンキャパシタのコンセプト 3.大容量リチウムイオンキャパシタ「Premlis」の性能 4.大容量リチウムイオンキャパ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

技術資料ULVAC TECHNICAL JOURNAL No78

無料プレゼント中！真空に関する最新技術資料 No.78です。【アルバッ…

「ULVAC TECHNICAL JOURNAL No.78」は、真空に関する最新技術資料です。 次世代半導体用ナノカーボン材料の開発動向をはじめ、大容量PCRAM 向け量産装置と プロセスの開発や、アルバックにおけるSiC パワーデバイスの量産技術開発進捗 などを掲載しています。 今なら最新技術資料を無料でプレゼント中です。 【掲...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.

フィルムコンデンサの開発・応用と製造工程上・要求される部材特性

★EV・PHEVや産業用機器の伸びで市場と需要が急拡大中のフィルムコン…

エネルギー発電、自動車、鉄道車両と多くの分野でパワーエレクトロニクス化が進み、医療・材料改質などの分野にパルスパワーが応用されています。これらに使われるコンデンサの多くはフィルムコンデンサですが、大容量用にはアルミ電解コンデンサに代わり電気二重層コンデンサが近年注目されています。 　ここでは、産業機器用コンデンサの基礎と、上記コンデンサの性能・特徴、安全性、応用事例を中心に解説し、環境・エネル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

超音速風洞実験装置

超音速風洞実験装置

オプション（別売）の大容量コンプレッサとタンクから圧縮空気を実験エリア下流へ一気に吹き込み、風洞を回流し整流胴、縮流胴を通過した空気は実験エリアに亜音速、マッハ1.4、マッハ1.8の安定した流れを供給します。実験エリアを通...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社メガケム

光ファイバーとは？

情報通信サービスに広く利用されている！電磁波の干渉やノイズにも強い

光ファイバーとは、光信号を伝送するためのガラスやプラスチックの 細い繊維のことです。 電気信号に比べて高速で大容量の通信が可能であり、電磁波の干渉や ノイズにも強いという特長があります。 インターネットや電話などの情報通信サービスに広く利用されています。 【原理】 ■光の反射によって光を伝送す...

メーカー・取り扱い企業： 夏目光学株式会社

はんだ接合後のフラックス残渣における形態変化と洗浄性への影響

【共同研究】形態変化と洗浄性への影響を共同研究！詳しい解説と画像でご紹…

進化し続ける無洗浄タイプのはんだペーストですが、5GデバイスやEV向けの 高出力パワーデバイスなどの分野では発生する熱量が大きく、環境的負荷が 増すことで、安定化しているフラックス残渣であっても、長期にわたる 経年変化を注視する必要があります。 昨今の市場トレンドで高機能電子デバイスは小型化により部品間の距離が 狭まり、短時間での高速演算や容量アップに伴い大電流・高電圧と なった事で、以前は問題...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

【シンター接合における洗浄課題】なぜシンター接合に洗浄が必要？

なぜシンター接合に洗浄が必要なのかについて解説！洗浄ノウハウをご紹介

銀焼結(銀シンター)の接合技術は近年注目を集めています。 電気容量の増大や新素材の活用などで、より高熱・高電圧・大電流に 耐えられる「新たな接合技術」が必要となっています。 銀焼結のプロセスは加圧・焼成により高密度の接合層を形成することが可能で、 高い接合強度を有しています。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 　詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

【資料】ブスバーとアースバーの違いとは

銅加工のプロが解説！ブスバーの製作・加工ポイントやアースバーとの違いに…

当資料では、配電盤や制御盤、電池などで使用される大容量の電流を 導く導体「ブスバー」について解説しております。 製作と加工のポイント、アースバーとの違いについて詳しく掲載。 当社では、銅専門の部品加工事業を行っております。 ご用命の際...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社石垣商店

リチウムイオン電池規制・安全性試験規格の国内外動向と安全性評価

★欧米での新たな試験や規格の制定への動きへの対応! ★UL、UN、S…

搭載する電気自動車/EV、ハイブリッド車/HVおよびPHVの開発が活発化しており、2009年から2012年にかけて世界的な開発競争が展開されている。更には自然エネルギー(ソーラ、風力)の蓄電用途に大容量のリチウムイオン電池の導入が見込まれ、スマートグリッドとしての拡大が望まれている。また従来からの小型および中型のリチウムイオン電池の用途も、グローバルな拡大を継続に加えて、特にアシスト自転車や電動...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

書籍【全固体リチウムイオン二次電池の開発と製造技術】

大容量+究極の安全性　全固体リチウムイオン電池 電解質の開発、電極と…

○発刊日2012年02月08日○体裁B5判上製本 234頁○価格：本体 55,000円＋税 →STbook会員価格：52,190円＋税○監修：首都大学東京　金村聖志○著者： 金村聖志 首都大学東京 / 宮本　純 特許庁 / 菅野了次 東京工業大学 / 渡邉正義 横浜国立大学 / 高田和典 (独)物質・材料研究機構 / 今中信人 大阪大学 / 中山将伸 名古屋工業大学 / 松本　一 ...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

ebook版：次世代半導体パッケージの開発動向とパッケージング

現在のパッケージング技術確立までの開発経緯から 先端PKGが抱える課…

ング技術 １．半導体開発の急加速化と生産工程 ２．実装技術の進化と自動化 ３．封止技術 Chapter3 成熟期（～2014年）のパッケージング技術 １．ＰＫＧへの要求（軽薄短小・大容量・高速・低コスト化）と対応 ２．実装技術の動向 ３．PKG封止技術の動向―新規PKGへの対応技術検討― Chapter４ 今後（2015年～）のパッケージング技術 １．今後の半導体PK...

メーカー・取り扱い企業： サイエンス＆テクノロジー株式会社

セミナー　アンモニア利用プラント設備と燃料アンモニアの製造技術

脱炭素化に向けて！燃料アンモニアの製造方法・技術開発・将来展望などを解…

【プログラム】 I．大容量アンモニアタンク開発 II．アンモニアプラントで用いられるポンプ III．燃料アンモニア製造技術と将来展望 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報センター

【Webセミナー】光通信・テラヘルツシステムとデバイス展望

超高速・大容量伝送に向けた光通信・テラヘルツシステムとデバイス展望

　5Gのサービスがはじまったばかりですが、すでにBeyond 5Gや6Gに向けた議論が本格化しています。Beyond5G/6GではTbps級超高速伝送をどこでも、何にでもつながるといった機能が期待されています。ユーザと基地局を結ぶ無線技術と基地局間のネットワークを支える光ファイバ通信技術を高度に融合していくことが重要となります。光ファイバ通信は大陸間をむすぶ長距離通信から、データセンタ内やチップ間...

メーカー・取り扱い企業： S&T出版株式会社

【セミナー動画】豊富なラインアップで提案可能QNAPのご紹介

NASのお悩み解決いたします！NASの導入を検討している方は必見のプロ…

【このようなお悩みを持っている方必見】 ■将来必要な容量の見積もりが分からない ■運用管理するITスキルがあるか心配 ■大容量・高性能なハイエンドモデルが欲しい ■テレワーク化におけるインフラの強化を行いたい ■アプリケーション、クラウドとの連携がしたい ■NASの導入に興味がある ※詳しくは関連リンクをご覧...

メーカー・取り扱い企業： ハギワラソリューションズ株式会社

【セミナー動画】SSDとHDDのメリットとデメリット PART1

SSDを使用したい人必見！具体的にハードディスクとSSDの違いは何かな…

2021年10月18日に開催したオンラインセミナー動画です。 現在オンデマンドにて無料公開しております。 ご視聴の際は、ページ下部の【関連リンク】より当社HPにて視聴可能です。 SSDが大容量化、コストダウンしていることで、信頼性向上を目的に ハードディスクからSSDへ置き換えを検討されているお客様が増えています。 具体的にハードディスクとSSDの違いは何か、今のSSDのトレン...

メーカー・取り扱い企業： ハギワラソリューションズ株式会社

二次電池などに使用される導電性高分子の特性と課題

★リチウム電池に必要な導電性高分子の特性とは何か!? ★リチウム電池…

いる。電気自動車の本格的な普及のためにはリチウム電池の更なる高性能化が必要であり、大学や自動車・電池•材料メーカー各社が、リチウム電池の開発を精力的に行っている。このようなリチウム電池の技術動向、大容量・高性能化に向けた次世代二次電池、および有機硫黄含有ポリマーの可能性状況を紹介する予定である。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

車載用電子部品・コンデンサにおける最新開発動向・実装と信頼性向上

★導電性高分子を使用したアルミ固体電解コンデンサ、高信頼性MLCCの開…

求められています。信頼性を含めて解説いたします。 【第３講　講演主旨】 積層セラミックコンデンサは電子機器に多数使用される重要な素子であり、生産量は増え続けている。一方、技術的には小型化、大容量化のために薄層化、多層化が急速に進められている。今後、さらに薄層化、多層化を進めていくためには、誘電体、内部電極と共に、製造プロセスの重要性が増している。積層セラミックコンデンサが今後益々発展する...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

車載用電子部品・コンデンサにおける最新開発動向・実装と信頼性向上

～導電性高分子ハイブリッドアルミ電解・積層セラミックコンデンサの車載要…

路の小形化に大きく貢献出来るものと考えております。今回のセミナーでは、アルミ電解との比較を含め、ハイブリッドコンデンサの技術概要をご説明致します。 第3部　【講演概要】 技術的には小型化、大容量化のために薄層化、多層化が急速に進められている。今後、さらに薄層化、多層化を進めていくためには、誘電体、内部電極と共に、製造プロセスの重要性が増している。積層セラミックコンデンサが今後益々発展する...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社AndTech

セミナー「全固体電池材料のハンドリングとキャラクタリゼーション」

材料合成における粉砕と粉体物性の計測技術のウェブセミナーです。全固体電…

ボールミリング・熱処理・ガス分析・粒子径分布・粒子形状・比表面積・細孔分布・真密度・表面特性 実用化に向けた研究開発が加速している“全固体電池”。CO2削減、高い安全性、そして大容量・高出力な二次電池として大きな注目が集まっています。 電池構成材料がすべて固体であるため、材料自身ならびに各材料間の緻密性を高める試料作製手法とその評価手法が重要になってきます。 本ウェブセミ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロトラック・ベル株式会社

【冷凍豆知識】正しい解凍法でひき肉をおいしく調理しよう！

ひき肉の解凍方法は？それぞれの特長や解凍する際のポイントまでご紹介

ひき肉はスーパーのセールや割引で、ついつい大容量パックを 買いすぎてしまいがち。 冷凍保存をするという方も多く、どうすれば正しい解凍方法ができるか、 解凍方法が多すぎて悩みますよね。 本記事では、ひき肉の解凍方法を紹介します。そ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ゼロカラ

リチウムイオン空気電池の基礎と高性能化

次世代の大容量電池として期待されているリチウムイオン空気電池

リチウムイオン電池よりもはるかに大きいエネルギー密度を有する革新電池を先取りしよう！ ...【日時】２０１１年　５月　３０日（月）１０：３０～１７：３０ 【会場】日本テクノセンター研修室 東京都新宿区西新宿二丁目7-1 小田急第一生命ビル 22階 【受講対象】 ・未来の革新電池について興味のある方々 ・電池、化学材料、エネルギー関連の研究開発者 【プログラム】 Ⅰ．...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社日本テクノセンター

【セミナー動画】SSDとHDDのメリットとデメリット PART2

SSDを使用したい人必見！SSDを採用検討するにあたって注意すべきポイ…

2021年10月18日に開催したオンラインセミナー動画です。 現在オンデマンドにて無料公開しております。 ご視聴の際は、ページ下部の【関連リンク】より当社HPにて視聴可能です。 SSDが大容量化、コストダウンしていることで、信頼性向上を目的に ハードディスクからSSDへ置き換えを検討されているお客様が増えています。 具体的にハードディスクとSSDの違いは何か、今のSSDのトレン...

メーカー・取り扱い企業： ハギワラソリューションズ株式会社

書籍：次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング

現在のパッケージング技術確立までの開発経緯から 先端PKGが抱える課…

ング技術 １．半導体開発の急加速化と生産工程 ２．実装技術の進化と自動化 ３．封止技術 Chapter3 成熟期（～2014年）のパッケージング技術 １．ＰＫＧへの要求（軽薄短小・大容量・高速・低コスト化）と対応 ２．実装技術の動向 ３．PKG封止技術の動向―新規PKGへの対応技術検討― Chapter４ 今後（2015年～）のパッケージング技術 １．今後の半導体PK...

メーカー・取り扱い企業： サイエンス＆テクノロジー株式会社