• 『粉体搬送ポンプ』  製品画像

    『粉体搬送ポンプ』

    PR手作業による労力・飛散の問題を解消!マイカ、アクリル樹脂などの粉末に対…

    当社では、乾燥粉体を迅速かつクリーンに搬送処理できる 『粉体搬送ポンプ』を取り扱っています。 「PPシリーズ」は乾燥重量721kg毎立方メートルまでの粉体に対応し、 カーボンブラック、シリコン、アクリル樹脂などの搬送に使用可能。 手作業に要する労力や粉塵飛散といった問題の解決に役立ちます。 また、「SPシリーズ」は流体接続部がクランプ留めの構造のため 分解しやすく、洗浄メンテナ...

    メーカー・取り扱い企業: インガソール・ランド・アイティーエス株式会社

  • 詰め替え製品の小分け充填工場スパウトパウチ・省資源製品 製品画像

    詰め替え製品の小分け充填工場スパウトパウチ・省資源製品

    PR詰め替え用製品の小分け充填工場・スパウトパウチ、小ロット~大ロットまで…

    省資源への貢献として詰め替え用スパウトパウチ製品の委託生産を承ります。 液体製品の小分け充填の専門工場として安心の工場設備と品質納期管理で承ります。弊社は化学製品液体製品を生産製造し続け45年の歴史があります。 【特長】 ■化粧品・医薬部外品・食品添加物の製造・加工 ■危険物、化学品のブレンドにも対応 ■小ロット少量から大量生産まで充実した充填工場 ■充填後の容器への加工・装飾...

    • supauto (1).JPG
    • SnapCrab_NoName_2021-6-23_14-40-59_No-00.png
    • SnapCrab_NoName_2021-3-16_22-13-45_No-00.png
    • IMG_6015 - コピー.JPG
    • IMG_5997 - コピー.JPG
    • IMG_5977.JPG
    • 大量倉庫.JPG
    • IMG_6020.JPG
    • SnapCrab_NoName_2021-3-16_22-23-0_No-00.png

    メーカー・取り扱い企業: 新日本化学工業株式会社

  • 【開発品】高熱伝導・高強度<窒化ケイ素 薄膜回路基板>誕生 製品画像

    【開発品】高熱伝導・高強度<窒化ケイ素 薄膜回路基板>誕生

    高速・大容量通信の熱問題を解決。高強度、高靭性による高い信頼性と高熱伝…

    第5世代移動通信システム(5G)がスタートし、高速・大容量通信を実現させるための熱問題が顕在化しています。高熱伝導窒化ケイ素基板に薄膜集積回路を形成することで、放熱性に優れ、薄板化しても割れにくい回路基板を製作し提供致します。...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

  • 【開発情報】高誘電体基板・単板コンデンサ 製品画像

    【開発情報】高誘電体基板・単板コンデンサ

    JFCが開発した単板コンデンサは、インダクタンス成分を抑えられ、高い周…

     第5世代移動通信システム(5G)のサービスが開始され、自動車の自動運転や遠隔医療への影響が期待されております。  これらの技術はマイクロ波やミリ波と呼ばれる高い周波数を使い、高速で大容量のデータを低遅延で伝送させる技術を利用してますが、一般的な積層セラミックスコンデンサ(MLCC: Multi-Layer Ceramic Capacitors)では積層された内部電極が高周波におい...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ファインセラミックス株式会社

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg

PR