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11件 - メーカー・取り扱い企業
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PR低コストで高性能!画像の安定性を維持しながら高速なステップと整定を実現…
『DOF-5』は、光学イメージングアプリケーション向けに最適化された 低コストで高性能なナノポジショニングステージです。 移動量(5mm)と帯域幅(225Hz以上)が大きく、画像の安定性を維持しながら 高速なステップと整定を実現。 また、ボリュームディスカウントが利用可能です。 【特長】 ■高価な顕微鏡用ピエゾステージの代替品として登場 ■ボリュームディスカウントが利用可...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社キーストンインターナショナル
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PR電波干渉しにくく、設定が不要。エアブリッジ最大70mの効果的な接続範囲…
『Kvaser Air Bridge Light HS』は、設定不要のワイヤレスCANブリッジです。 Wi-FiやBluetoothとは異なり、独自に開発されたプロトコルを使用し、 1つのシステムを分割する周波数ホッピングスペクトラム拡散(FHSS)変調と 2.4GHzガウス周波数シフトキーイング(GFSK)を利用。 接続の待ち時間は約4.8ミリ秒で、エアブリッジ最大70mの よ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Renas
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環境対応はんだ付材料『次世代表面実装ソルダーペースト』+装置『鉛フリーはんだ対応エコリフロー炉』
保存・供給安定性、濡れ性、耐熱性等の問題点を解決!次世代環境対応!
【エコソルダーペースト S70G】 鉛フリーソルダペースト「エコソルダーペースト」は、従来のソルダペーストに比べ、鉛フリー化に伴う問題点である保存安定性や、供給安定性、濡れ性、高融点化による耐熱性等の問題点を解決した次世代環境対応型のソルダペーストです。 □特長 ・従来品の保存・スキージングによる粘度安定性を維持 ・耐熱性、フラックス飛...
メーカー・取り扱い企業: 千住金属工業株式会社
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スクリュー回転による超精密吐出を実現!LED/ライン塗布/3D塗布への…
量による塗布量調整 (高粘度材料への対応可能) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (エアー式ディスペンサー比較:2~5倍の処理能力) →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率UP! 【アプリケーション】 ◆2次アンダーフィル ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田(φ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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エポキシ塗布に悩まない!最適なデザインを設計。装置に付随している純正品…
- 塗布の安定性やノズルのメンテナンス製に優れており、純正品と比較して高い評価を得ている - 弊社は最小内径φ0.08mmからラインナップしています。...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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現代のニーズに即応した環境対応・健康重視型の次世代はんだ付け材料
及びフッ素含有量も各々900ppm以下で、総量も1500ppm以下です。 ・フラックス活性成分のハロゲン系材料を使用せず従来同様の表面清浄化作用を実現 ・安定したフラックス設計により、長時間の安定性を持続し、連続作業に対応 【ハロゲンフリーフラックス Sparkle Flux ES-Z-15】 ・ハロゲン化物の意図的添加無し ・フラックス、固形分中の塩素・臭素及びフッ素含有量は各...
メーカー・取り扱い企業: 千住金属工業株式会社
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高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版! 高速ディスペンスによ…
を実現! (X-Y繰返し精度:±30μm) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載) →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田 ◆Agペー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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【生産性・ボンダ品質・信頼性を向上】ボンドエリアを拡大、進化したパター…
テムによるサイクルタイムの短縮 <パフォーマンス> ■最小限のフレーム動作とフレーム剛性が増したプラットフォームにより動作中の機体の揺れを低減 ■ボンド位置の繰り返し精度 ■プロセスの安定性を向上...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るK&Sのワ…
ンダードとなったV溝ツールを考案するなど、その開発に多くのリソースを継続的に投入しています。 ワイヤーボンダ装置・ワイヤ・ボンディングツールのバランスと調和が取れることでワイヤボンドプロセスの安定性が成立します。...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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サブミクロンの位置精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!
向では、3次元積層構造をマイクロプロセッサ、メモリ、イメージセンサー、IRセンサーの実装に取り入れる事が重要課題になっています。 ピッチサイズの減少、デバイスの小型化への要求、熱及び電気的機械的安定性の追求など、様々な要求に応じて、内部配線の最適化が求められています。 増大するバンプ数、ピッチサイズの微小化、デバイス高さの低減要求に対応する為に、大きなボンディング荷重と広範囲に渡っての平坦度...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能!用途に合わせた成形加…
。したがって、まずはお客様の用途に合わせて材料を設計することが必要になります。 エーシーエムでは、意匠的に好まれる織物材のほか、様々な材料を用いて、軽量化・高強度化・高剛性・振動減衰性・寸法安定性などCFRPの利点を生かした材料設計を行っております。 また、CFRP成形だけでなく機械加工・組立も自社で行っているため、短納期対応も可能ですのでお気軽にご相談下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エーシーエム
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1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能!用途に合わせた成形加…
。したがって、まずはお客様の用途に合わせて材料を設計することが必要になります。 エーシーエムでは、意匠的に好まれる織物材のほか、様々な材料を用いて、軽量化・高強度化・高剛性・振動減衰性・寸法安定性などCFRPの利点を生かした材料設計を行っております。 また、CFRP成形だけでなく機械加工・組立も自社で行っているため、短納期対応も可能ですのでお気軽にご相談下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エーシーエム
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1mm以下の薄板から、数十mmの厚板まで製作可能!用途に合わせた成形加…
。したがって、まずはお客様の用途に合わせて材料を設計することが必要になります。 エーシーエムでは、意匠的に好まれる織物材のほか、様々な材料を用いて、軽量化・高強度化・高剛性・振動減衰性・寸法安定性などCFRPの利点を生かした材料設計を行っております。 また、CFRP成形だけでなく機械加工・組立も自社で行っているため、短納期対応も可能ですのでお気軽にご相談下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エーシーエム
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