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17件 - メーカー・取り扱い企業
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【技術資料】焼成依頼前に必読!材料ごとの適切な炉×温度の対応範囲
PR【研究・開発・OEM向け】焼成依頼前に知っておくと便利な《炉の設備×温…
焼成依頼に役立つ『炉×温度×材料の対応範囲』について紹介した本資料は、「大気焼成炉の対応温度とその実績」や「雰囲気焼成炉の対応温度とその実績」、「所有炉の対応温度」などを図を使いながら分かりやすく紹介した資料です。 【掲載内容】 ■よくあるお悩み事 ■加工実績例 ■大気焼成炉の対応温度及び実績分野 ■雰囲気焼成炉の対応温度及び実績分野 ■所有炉の対応温度 ■分野別の焼成温度域 ■受託加工フロー ...
メーカー・取り扱い企業: 新興窯業株式会社 工場
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PRアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ABS樹脂の接着剤として、実績多数…
アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂(PC)、ABS樹脂の接着で、塩化メチレンなど、塩素系溶剤の代替品としての採用実績が多くございます。 消防法、有機則、特化則、毒劇法のいずれも非該当と法規制が少なく、安全性にも配慮した新しい臭素系溶解剤(接着剤)です。どうぞお試しください。 【カネコ化学の『eソルブ21RA-1』の主な特長】 (1)アクリル樹脂、PC樹脂、ABS樹脂の接着剤、溶解剤と...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社カネコ化学
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MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』
世界で9000台以上の納入実績!マウスをクリックするだけでボンディング…
『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』は、 国内で400台以上の納入実績を誇る「4500シリーズ」の後継機となる製品です。 (5000シリーズは世界で9000台以上の納入実績があります) マウスをクリックするだけで簡単にボンディングが可能。 コンパクトなサイズ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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Nova plusは、高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…
【特徴】 ・アライメント精度:±2.5μm@3σ ・アライメント技術(特許) ・ボンディング時の接合方法 ・デュアルボンドヘッド搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度:±2.5μm@3σ ・サイクルタ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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スクリュー回転による超精密吐出を実現!LED/ライン塗布/3D塗布への…
【ディスペンス業界 能力値No.1を実現】 ☆☆☆進和スクリューディスペンサー☆☆☆ ・LED後工程/基板実装工程 →スクリュー回転量による塗布量調整 (高粘度材料への対応可能) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (エアー式ディスペンサー比較:2~5倍の処理能力) →常温吐出による塗布量安定性UP! →歩留まりの大幅削減、生産効率UP! ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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世界#1の自動金線・銅線ワイヤボンダ
キューリック&ソファ(K&S)社製の金線と銅線用ボールボンダです。 K&S製のボンダは,豊富な実績と信頼性で、世界トップシェアを獲得しています。パワーシリーズIConnは、K&Sが贈る最新モデルで世界最先端の技術を搭載しております。 Powerシリーズは操作性、生産性、アップグレード対応等...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキ…
AD830Plusは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。 LED関係やセンサー関係など様々なアプリケーション向けに導入実績があります。 【装置特徴】 ・アライメント精度:±25.4µm ・超高速ボンディング ・様々な薄いチップを容易にピックアップ可能な機能搭載 ・様々な材料のハンドリングが可能(長尺のサブ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』
ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能!銅ボンディングにも対応 ※世…
『IBOND5000』は、プロセス開発、生産、研究等で使用される 高度な卓上型マニュアルワイヤーボンディング(ダイボンディング)装置です。 柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さが特長。 オプトエレクトロニクスモジュール、ハイブリッド/ MCM、マイクロ波製品、 チップオンボードなどを含むすべてのボンディングアプリケーションで 高い歩留まりと優れた再現性を有しています。 【ラインナ...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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ASMPT社製 フリップチップボンダー/ダイボンダー CoS
CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチ…
・マルチレーザーダイシング装置 ・ワイヤーボンダー装置 ・2次元、3次元パッケージ外観検査装置 ・その他ダイボンダー装置(アライメント精度0.2µm~25µm) 〇ASMPT装置導入実績(国内、国外トータル): 年間2000台 ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボンダー...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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マルチウエハハンドリングダイボンダー(オート)
アライメント精度:± 3 µm @ 3 σ スループット:3秒/Chip 荷重(ボンドフォース):10 – 250 g 導入実績アプリケーション:various optical transceivers & sensor packages (TOSA, ROSA, Mechanical Optical Interface ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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インターネプコンにも出展!大型製品にも対応した新製品のご紹介 <サン…
により、 はんだ中のボイドを除去します。 予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、 フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1クラスを 誇ります。 上部ランプヒータ仕様採用により、重量物を含む大型製品/異形基板にも対応しています。 【展示会出展情報】 インターネプコン2023に出展。 本装置のパネルと...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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MPP マニュアルワイヤボンダ iBond 5000シリーズ
MPPは創業以来40年以上の経験とノウハウがあり、20ヶ国400社を超…
iBond5000は高度なグラフィックユーザーインターフェースを有し、過去10年以上、市場を牽引してきた実績を持つK&S4500シリーズをベースとしたデザインのボンダです。...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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ASMPT社製 自動水平ワイヤーボンダー Eagle AERO
Eagle AEROは、高スループットのワイヤーボンダー装置です
〇その他ASM製取扱い装置 ・マルチレーザーダイシング装置 ・2次元、3次元パッケージ外観検査装置 ・その他ダイボンダー装置(アライメント精度0.2µm~25µm) 〇ASMPT装置導入実績(国内、国外トータル): 年間2000台 ダイボンダー、年間4000台ワイヤーボンダー...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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R&Dから量産まで、幅広いプロセスに対応するACF熱圧着装置
省スペースなマニュアル機ながら、研究開発から量産用途まで実績有り。FPC、IC、LCD、PWB等幅広いワークに対応します。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大橋製作所 機器事業部
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±0.3μm@3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…
。 【特徴】 ・アライメント精度:±0.3µ@3σ ・アライメント技術(特許) ・ボンディング時の接合方法 ・振動抑制機構の搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度:±0.2µ@3σ ・サイクルタイ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus
AFC Plusは、高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…
グを可能にした装置です。 【特徴】 ・アライメント精度:±1µm @ 3s ・アライメント技術(特許) ・ボンディング時の接合方法 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度:±0.2µ@3σ ・サイクルタイ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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国内実績No.1をもつ真空リフロー装置のスタンダード! <サンプ…
せることにより、はんだ中のボイドを除去します。 また予備加熱を水素雰囲気または蟻酸雰囲気で行うことにより、フラックスレスはんだ付けを実現します。 パワーデバイス製造工程のスタンダード機として国内実績No.1を誇ります。 多彩なオプションと豊富な装置ラインナップで、お客様にとって最適な装置をご提案致します。 <第2回ものづくり日本大賞 優秀賞受賞>...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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フェノール樹脂積層板 ベークライト FRP PL-PEM・PEV
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