製造現場実績収集-確実収集のヒント-RFIDデタコレシリーズ

PR製造DX/管理、スケジューラ活用は現場実績データの確実な収集から。ミド…

デモ可能、ご相談下さい。 ★デタコレシリーズに、ミドルウェアが新登場！ ★必要な実績データを、現場状況に適した　「RFIDタグ・機器構成・運用方法・システム連携方法」で確実に収集致します。 【特徴】 　〇ミドルウェアによる多彩なシステムインターフェース 　〇手作業現場でも自動搬送ラインでも活躍 　〇確実なデータ収集 　〇製造を止めない 　〇レイアウト変更/故障時交換に柔軟対...

メーカー・取り扱い企業： シーレックス株式会社

ワーク挿入時の芯ずれ問題を解決！ロボットハンド向け微調整ユニット

PR【ロボットテクノロジージャパン2024　出展】『FCD新シリーズ』では…

ファインコントロールデバイス『FCD新シリーズ』は、弊社従来品と比べて、 ロック保持力：約2倍、許容モーメント値：約3倍を実現し、可搬質量7kg・10kg・20kgの3タイプを標準展開。 ※新シリーズは型式末尾に〔-AT〕と付きます。 「天板回転タイプ」や「天板非回転タイプ」「ノーマルクローズロックタイプ」 「両ロックタイプ」のファインコントロールデバイスをラインナップしております。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイテック

【技術紹介】車載向けリードフレームもお任せ下さい

IATF16949認証を取得。車載向けIC部品のリードフレーム量産実績…

リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 量産工場であるフィリピンとタイの拠点にて、車載規格の IATF16949認証を取得しており、車載向けIC部品の リードフレーム量産実績が多数ございます。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作され...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】半導体リードフレームコイニング加工もお任せください

ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても多…

フレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 リードフレームと樹脂との密着性を向上、パッケージの低背化、 ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても 多数量産実績がございます。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたい...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

トリム・フォーミング金型

微小な形状や、複雑な曲げ形状も多数実績ございます!

(ダムバーカット) ◆サポートカット ◆リードカット ◆シンギュレーション(個片化) ◆リードフォーミング 【ポイント】 ・形状を出すのが難しいと呼ばれるフォーミングにおいても長年の実績とノウハウで対応いたします。 ・お持ちの装置に合わせて、金型設計いたします。 ・金型と一緒に装置もご提案できます。...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】レンズ付き半導体パッケージ用モールド金型

既存のモールド装置に合う金型設計も可能！オプトモジュールなどの製作実績…

ローム・メカテックでは、レンズのあるパッケージのモールド金型についても 多数実績がございます。 EDM加工により、半導体パッケージ部30mm角を0.5μRZ（0.7μRy）の鏡面加工を 実現可能。各工程に導入された新しい設備を使用し、熟練の作業員が丁寧かつ 高精度な加...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】LED向けリードフレーム

フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承りま…

ローム・メカテックでは、発光ダイオード（LED）向けのリードフレームも 多数量産実績がございます。 半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。 当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度・高品質に量産し、供給...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】42アロイリードフレームもお任せください

42Ni系、Cu系など材料使用実績あり！フレームの安定供給でお手伝いし…

【材料使用実績】 <材料：材厚(mm)／材幅(mm)> ■42Ni系：0.10～0.64／23～72 ■Cu系：0.06～2.00／18～102 ■Fe系：0.10～1.60／20～79 ■SUS系：0...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】半導体 トランジスタ向けリードフレーム

リードフレーム対応実績は、多種多様！高精度に、高品質に量産し、供給して…

【リードフレーム製作実績】 ■トランジスタ ■ダイオード ■LSI ■発光ダイオード(LED) ■タンタルコンデンサ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】半導体 リードフレームディプレス/曲げ加工

金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々なリードフレームを高精…

デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多種多様です。 ローム・メカテックではスタンピング金型にてリードフレームを生産しており、 ディプレス/曲げの必要なリードフレームにつきましても多数実績がございます。 ご希望のフレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作したいリー...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】半導体 LSI向けリードフレームもお任せください

多種多様なリードフレーム製作実績！お客様のご要望にいつでも素早く対応し…

【リードフレーム製作実績】 ■トランジスタ ■ダイオード ■LSI ■発光ダイオード(LED) ■タンタルコンデンサ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】スタンピングリードフレームは当社にお任せください

トランジスタ、ダイオード、LSIなど多種多様なリードフレーム製作実績あ…

【多種多様なリードフレーム製作実績】 ■トランジスタ ■ダイオード ■LSI ■発光ダイオード（LED） ■タンタルコンデンサ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

Φ9.0ステム部品もお任せ下さい

ベース製作から組み立てメッキまで社内一貫生産! ”対応速度・品質・コス…

【ステム量産実績】 ＜素材：SPCC＞ ■Φ3.8（ピン数：3,4） ■Φ5.6（ピン数：3,4,6） ■Φ9.0（ピン数：3,4,6,10） ■Φ16.0（ピン数：10） ※詳しくはPDF資料をご...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

Φ5.6(TO56)ステム部品もお任せ下さい

ベース製作から組み立てメッキまで社内一貫生産! ”対応速度・品質・コス…

【ステム量産実績】 ＜素材：SPCC＞ ■Φ3.8（ピン数：3,4） ■Φ5.6（ピン数：3,4,6） ■Φ9.0（ピン数：3,4,6,10） ■Φ16.0（ピン数：10） ※詳しくはPDF資料をご...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

半導体用モールド金型

熱硬化性樹脂にて、高度な設計技術で高精度、高品質のモールド金型を提供し…

の設計技術、加工技術で、高精度、高品質なモールド金型(トランスファー金型)を設計から製造まで行うことができます。 【ポイント】 ・精密加工技術で精度の必要なワイドフレーム向けの金型についても多数実績がございます。 ・お持ちの装置に合わせて、金型設計いたします。 ・金型と一緒に装置もご提案できます。 詳細情報につきましては、カタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【課題解決事例】車載部品カット金型のメンテナンス性向上

現合合わせ製作の金型でメンテナンス性が悪く困っていたお客様の課題を解決…

【トリム・フォーミング金型　特長】 ■形状を出すのが難しいと呼ばれるフォーミングにおいても長年の実績とノウハウで対応 ■お持ちの装置に合わせて、金型設計 ■金型と一緒に装置もご提案できる...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】半導体 リードフレーム ディンプル加工

ダイオードなど豊富な製作実績！様々なリードフレームを高精度・高品質に量…

当社では、スタンピング金型にてリードフレームを生産しております。 リードフレームと樹脂との密着性を向上させるために採用される ディンプル加工を、フレームの表裏面、任意の箇所に施すことが可能。 ご希望の箇所、フレームの形状などをご教示頂けましたら、当社で 対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【特長】 ■スタンピング金型にてリードフレームを生産 ■リ...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】ステム部品Auめっき超薄付け仕様もお任せください

貴金属の使用量を減らすことで、製品コストの低減に貢献！

当社では、ハーメチックシール部品のベースプレス加工、組み立て、めっきに至るまで、自社で一貫した生産・品質管理を行っております。 また、Auめっき薄付けについても実績があり、貴金属の使用量を 減らすことで、製品コストの低減に貢献。 製品仕様をご教示頂けましたら、当社で対応可能か技術検討承ります。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【量産...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

Φ3.8ステム（ハーメチックシール）部品もお任せ下さい

ステム（ハーメチックシール）ベース製作から組み立てメッキまで社内一貫生…

【ステム量産実績】 ＜素材：SPCC＞ ■Φ3.8（ピン数：3,4） ■Φ5.6（ピン数：3,4,6） ■Φ9.0（ピン数：3,4,6,10） ■Φ16.0（ピン数：10） ※詳しくはPDF資料をご...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】Alloy 194リードフレームもお任せください

銅合金でのフレーム製作多数。高精度に高品質に量産し提供します！

【材料使用実績】 <材料：材厚(mm)／材幅(mm)> ■42Ni系：0.10～0.64／23～72 ■Cu系：0.06～2.00／18～102 ■Fe系：0.10～1.60／20～79 ■SUS系：0...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】半導体 ダイオード向けリードフレームもお任せください

大規模な生産体制！半導体デバイスに活用されるリードフレームの種類は、多…

【リードフレーム製作実績】 ■トランジスタ ■ダイオード ■LSI ■発光ダイオード(LED) ■タンタルコンデンサ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

Φ16.0ステム部品（ハーメチックシール）もお任せ下さい

ステム部品（ハーメチックシール）のベース製作から組み立てメッキまで社内…

【ステム（ハーメチックシール）量産実績】 ＜素材：SPCC＞ ■Φ3.8（ピン数：3,4） ■Φ5.6（ピン数：3,4,6） ■Φ9.0（ピン数：3,4,6,10） ■Φ16.0（ピン数：10） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】半導体 タンタルコンデンサ向けリードフレーム

タンタルコンデンサ向けリードフレームもお任せください

【リードフレーム製作実績】 ■トランジスタ ■ダイオード ■LSI ■発光ダイオード(LED) ■タンタルコンデンサ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

【技術紹介】リードフレーム フープ納入もお任せ下さい

お客様のご要望によってシート納入、フープ納入どちらも対応可能です！

【多種多様なリードフレーム製作実績】 ■トランジスタ ■ダイオード ■LSI ■発光ダイオード（LED） ■タンタルコンデンサ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

精密金型加工技術で手掛けるリードフレームめっき技術のご紹介

精密金型メーカーの技術を詰め込んだ「めっきマスク」で高精度高品質のめっ…

その他めっき(ストライプめっきなど）の実績ございますので、お気軽にお問合せ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社