半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

タッチロックコンスペーサー

多段実装が可能！プリント基板にワンタッチで装着できます

当社で取り扱う、「タッチロックコンスペーサー」をご紹介いたします。 タッチコンの選択でスペーシング高を調節でき、多段実装が可能。 挿入し易く、外れにくい構造です。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■プリント基板にワンタッチで装着可能 ■挿入し易く外れにくい構造 ■タッチコン...

メーカー・取り扱い企業： 竹内工業株式会社

【電磁波ノイズ対策製品】ビーズコア『BCAシリーズ』

アキシャルテーピングにより基板への自動実装が可能！サイズは全7種をご用…

『BCAシリーズ』は、広い周波数帯域でノイズ減衰特性を持つ フェライト材を使用しているフェライトビーズコアです。 アキシャルテーピングにより基板への自動実装が可能。 ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分により ノイズ伝導を阻止、吸収します。 【特長】 ■広い周波数帯域でノイズ減衰特性を持つフェライト材を使用 ■ノイズの伝導経路...

メーカー・取り扱い企業： 竹内工業株式会社

ノイズ伝導を阻止、吸収！ビーズコア『MBCA series』

低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用！基板への自動実装が可能【資料…

使用している ビーズコアです。 ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの 伝導を阻止、吸収。CISPRJ 15規格 EMC対策に。 また、アキシャルテーピングにより基板への自動実装が可能です。 【特長】 ■低周波対策用の高透磁率MnZnコアを使用 ■ノイズの伝導経路に直列に挿入すると、抵抗成分によりノイズの 　伝導を阻止、吸収 ■基板への自動実装が可能 ※詳しくはPDF資...

メーカー・取り扱い企業： 竹内工業株式会社

エッジロッキングサドル『TELSシリーズ』

配線時、ロック部にケーブルがかみにくい形状！当社の「エッジロッキングサ…

『TELSシリーズ』は、仮止め時(蓋が開いた状態)でも外れにくい形状の エッジロッキングサドルです。 両サイドのバネ構造により薄い板金に実装時、ガタツキを防止。 適用板厚がt0.5mm～t1.6mmの「TELS-0407」をはじめ、 「TELS-1011」、「TELS-1515」がございます。 【仕様】 ■材質：66ナイ...

メーカー・取り扱い企業： 竹内工業株式会社

電磁波ノイズ対策製品　～フェライトコアや電磁波吸収シートなど～

フェライトコアや電磁波吸収シート、シールディングテープ、表層実装コンタ…

【その他の製品一覧】 ■シールディングガスケット ■グラウンディング ■表層実装コンタクト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 竹内工業株式会社