SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

基板実装工場のバーチャル工場見学体験

PRバーチャル空間に構築した基板実装工場の内部を、まるまるお見せします！

当社ホームページにて、どなたでもご自由にバーチャル工場見学が可能です。 この度「Matterport」というデジタルツインプラットフォーム上に疑似空間を構築し、 よりリアルな工場見学体験が出来るように一新しました。 遠方でご来社の難しいお客様や、実装工場の内部がどうなっているのかご興味のある方にもオススメです。 双和電機ではご来社頂いての工場見学も随時受付しております。 通常のご見学や、品質監...

メーカー・取り扱い企業： 双和電機株式会社

接着剤の基礎知識（その物性について）

【技術資料を無料進呈】"チキソ性と粘度と「糸引き」の関係"などについて…

してしまうため、まるでスライムのように角が立ってしまいます。 液の粘度とチキソ性は、糸引き性の大きな因子となるため、接着剤の設計段階で十分考慮する 必要があります。 実際の電子部品等の実装では、とても細かい隙間に接着剤を流し込みたいときに、チキソ性の低い 液剤を使用し、逆に接着剤をその場に留めておきたい場合は、チキソ性が高い液剤を用います。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより...

メーカー・取り扱い企業： デクセリアルズ株式会社

接着テープの特徴とその用途

【技術資料を無料進呈】十分な接着能力を発揮するために生産工程ごとの細か…

ルムの上に電子回路用の配線を 組み込んだ基板のことを指します。 またFPCに使用される接着テープは、導電性フィラーを混ぜることで導電性を持たせることもよくあります。 FPCの上に部品を実装するために「リフロー」というはんだづけの工程が必要となります。リフロー工程では 粉末状にしたハンダに松脂などを混ぜてクリーム状にしたクリームはんだを基板にあらかじめ印刷しておき、 そこに部品を載...

メーカー・取り扱い企業： デクセリアルズ株式会社

【総合カタログ無料進呈】電子部品、接合・光学材料を多数紹介！

デバイスの薄型化やリチウムイオン電池バッテリーの過充電・架電流遮断に貢…

【掲載製品（抜粋）】 ■接合関連材料 ・異方性導電膜（ACF） ・FPC用ボンディングシート ■光学関連材料 ・光学弾性樹脂（SVR） ・反射防止フィルム ■電子部品関連材料 ・表面実装型ヒューズ ・光半導体 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： デクセリアルズ株式会社