- 製品・サービス
9件 - メーカー・取り扱い企業
企業
878件 - カタログ
3086件
-
-
-
PR非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティ…
電子基板用保護コーティング剤『フロロサーフFG-3650シリーズ』は、 電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティング(コンフォーマルコーティング)に適しています。 ▼フロロサーフFG-3650シリーズの優れた性能 高防湿・防水性 / 耐リチウム電池電解液 / 耐酸性・耐酸化ガス 高絶縁抵抗・低誘電率 / 非引火性・非危険物 ~ 法人様限定で【無料サンプル】を進呈しています!...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロテクノロジー
-
-
-
-
PR1台でも、100台でもお任せください 難易度の高い基板もスピーディー…
基板改造・基板改修はアート電子にお任せください。 リワーク、ジャンパー配線、パターンカットなどのスピーディかつ正確な作業に加え、これまでの豊富な基板改造・基板改修の実績に基づくノウハウのご提供や、より効率良く確実な改造・改修につながるご提案を行います。結線・カットする箇所さえご教示頂ければ、最も効率的な配線を当社にて考案し、ご提案することが可能です。...1台でも、100台でも、お気軽にご相談く...
メーカー・取り扱い企業: アート電子株式会社 本社
-
-
-
-
種々の分野に応用展開!高機能要求の多い半導体実装で培った多種多様な技術…
日邦産業の接着剤ビジネス」をご紹介しております。 "カスタマイズ接着剤 f・stickシリーズ"についてや開発/適用事例 などを掲載しております。 富士通の高スペックな多種多様の半導体実装用途に製品適用しており、 本技術をベースに実装用途はもとより、ポッティング、部品接着、 筐体接着等について、製品適用済および開発しています。 【掲載内容(抜粋)】 ■日邦産業の接着剤技術...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
-
-
-
-
1件ごとにカスタマイズ!富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使…
硬化温度の低い接着剤が欲しい」などのお悩み、ご要望はございませんか。 当社は、お客様のご要求に応じたエポキシ系接着剤『f-Stickシリーズ』を 提供致します。 富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を駆使して開発。 低温・短時間硬化、柔軟/高密着強度など、各種高機能な特性を有する 接着剤をベースに、1件ごとにカスタマイズを行い、量産供給致します。 【特長】 ■お客様の...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
-
-
-
-
低温・短時間で硬化! カーボンニュートラル に貢献する『接着剤』
カーボンニュートラル、低応力接合、ローコスト接合に絶大な効果を発揮する…
日邦産業の接着剤事業は、2021年4月より富士通グループの接着剤事業部を譲り受けております。 当グループで長年培った半導体実装/材料技術を背景に、 「低温環境」で「短時間の接着」と「高寿命化」を実現する 様々な”接着剤(接合材料)”をご用意しております。 低温・短時間接着という特徴により、接着・接合工程の短縮、低...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
-
-
-
-
電子部品・電子基板を強力に保護!フッ素塗膜により、銀や銅の硫化を防止し…
【ラインアップ】 ■WOPシリーズ:標準タイプ ・塩害地域や高温多湿環境下で使用される電子基板、LED実装基板などの保護に使用されている ■PCHシリーズ:耐硫化タイプ ・硫化ガスが発生するような環境 (ゴム工場、温泉地、トンネル内等) で使用される電子基板の腐食防止、 LED実装基板の硫化対策...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
-
-
-
-
硬化条件は190℃/3秒、150℃/30秒、120℃/2分!実装用途以…
~300kgf/cm2としており、お客様のご要求にマッチした幅広い 特性チューニングが可能です。 携帯電話用カメラCMOSチップ接合をはじめ、MEMSミラー駆動素子のFC接合、 PET基板実装にご使用いただけます。 【特長】 ■超短時間硬化 ・接着剤内部の自己発熱誘起 ■Siチップ/FPC接合 ■高寿命:>10年 ・-65℃~125℃:1000サイクル ・85℃,...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
-
-
-
-
高いマイグレーション抑制効果を発揮!濡れ広がりが少なく、狙った箇所への…
『XWOP-023』は、フッ素の高い撥水力で、湿度・結露・錆などから実装基板・ 電子部品を強力に保護するコーティング剤です。 耐熱性に優れており、200℃/1000時間加熱でも塗膜特性の低下がみられず、 -65℃⇔125℃×1000サイクルにおいても、クラック...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
-
-
-
-
低応力/温度階層接合に効果大な低温硬化はんだペーストなど!低温硬化接着…
き、軟質、耐薬品、極低温硬化接着剤に無機フィラー添加により 低熱膨張化も可能です。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■低温硬化接着/接合の必要性 ■低温硬化ベース接着剤-I:実装用途の実績品 ■低温硬化ベース接着剤-II:実装用途以外の実績品 ■低温硬化ベース接着剤の改良可能な特性 ■低温硬化はんだペースト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
-
-
-
-
振動の緩和と高耐久性を両立!接着剤『f-Stick 4011』
シリコーン並の伸び率(柔らかさ)を有し、エポキシと同等の密着強度を実現…
日邦産業の接着剤事業は、2021年4月より富士通グループの接着剤事業部を譲り受けております。 そのため、富士通Gで長年培った半導体実装/材料技術を背景に、 様々な分野に応用できる接着剤の開発を行い、お客様のご要望にお応えしております。 『f-Stick 4011』は、当社の強みを活かして開発した、 ”振動” ”衝撃”に強...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
-
-
-
-
無加圧、融点変化型はんだペースト『f-Stick 5102』
高融点金属・低融点金属・接着剤で構成されているはんだペーストをご紹介し…
『f-Stick 5102』は、対温度階層実装を満足している融点変化型の はんだペーストです。 低温接合、高温再溶融レス、低コスト/対マイグレーションといった 特長を有しており、270℃以下での材料全体の再溶融なし。 無加圧でも...
メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社
-
- 表示件数
- 30件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
基板実装工場のバーチャル工場見学体験
バーチャル空間に構築した基板実装工場の内部を、まるまるお見せし…
双和電機株式会社 -
基板設計・実装・組立サービスのご提案
設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメ…
ヨーホー電子株式会社 -
【様々な画面のUI/UXに!】組込機器向けHTML5ブラウザ
FA機器をはじめ、複合機やインターホン等、様々な装置の操作パネ…
Espial Group Inc. エスピアル 日本営業本部 -
『JPCA Show 2024』に出展のご案内
電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します…
株式会社アイン 本社工場 -
JUKI新製品公開!6/12~14実装プロセステクノロジー展出展
JUKI Smart Solutions「高効率、最適化、高品…
JUKI株式会社 -
JPCA Show 実装プロセステクノロジー展 出展のご案内
実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミス…
ダイナトロン株式会社 -
『通信用 防水コネクタ』
USB Type-Cが新登場。IP67・IP68に対応したコネ…
株式会社アライドコントロール -
自律移動ロボット向けソフトウェアパッケージ『@mobi』
直感的に操作可能なインタフェース!自律移動ロボットシステムの開…
パナソニック アドバンストテクノロジー株式会社 -
【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット
車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のH…
ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部 -
法規制に非該当でも高性能な洗浄剤『AMOLEA AS-300』
『AMOLEA(アモレア)』は乾燥工程が短縮でき、不燃性で作業…
AGC株式会社 化学品カンパニー