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SMT実装機(基板実装機)『SIPLACE TX micron』
PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…
『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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PR信頼性試験前後の観察や断面観察に!実装された各種部品の観察例をご紹介
当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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高精度、高信頼性であり、小型、表面実装タイプですので基板実装して、基板…
長年培われた三菱マテリアルの独自の材料技術及び製造技術により、小型、高精度、高信頼性のNTCサーミスタを表面実装型のチップで実現! 高精度 : B定数、抵抗値特性が安定しばらつきが少ない 小型化 : チップサイズ0.3×0.6mm、0.5×1.0mm 実装性 : テーピングリールで自動実装可能 耐...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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小型で高精度、はんだ濡れ性、Auワイヤボンディング性に優れたフレークタ…
フレークタイプのサーミスタ素子 VH02,VH05,VH10 ダイボンディング/ワイヤボンディング実装タイプは、小型、高精度で、長期信頼性に優れています。 また、はんだ濡れ性、Auワイヤボンディング性にも優れています。 光通信モジュール等の製造で半導体実装と同一工程で搭載可能です。 VHシ...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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医療関連の機器設計に、三菱マテリアルの素材技術から開発された高精度・高…
年にわたる材料開発及び製造技術により、超高精度、高信頼性のサーミスタを「ZEROSHIFT」として提供しております。小型形状のチップタイプ(SMDタイプ)サーミスタ、フレークタイプサーミスタは、基板実装や半導体モジュール実装に採用実績があります。 温度検知用のセンサとして広く用いられているNTCサーミスタについて、三菱マテリアルでは様々な抵抗値と温度特性(R-T特性)をラインナップしておりますの...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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三菱マテリアルのサーミスタとサージアブソーバで、計測機器の温度補正によ…
長年培われた三菱マテリアルの独自の材料技術及び製造技術により、小型、高精度、高信頼性のNTCサーミスタを表面実装型のチップで実現! 高精度 : B定数、抵抗値特性が安定しばらつきが少ない。 温度精度0.5℃(@-40℃~100℃)対応。 さらに超高精度品につきましては、ご相談...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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LED照明の長寿命化設計に好適なチップサーミスタ THシリーズ
LEDの発熱を監視し、制御するのに好適なNTCサーミスタ。表面実装タイ…
チップサーミスタTH03,TH05,TH11,TH20表面実装タイプは、高精度の抵抗値、B定数の許容差±1%を実現しました。 静電気放電耐圧に優れ、素子表面を全面ガラスコートしているので信頼性が高いことが特長です。 TH03タイプは超小型です。 詳し...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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大きなサージ耐量を必要とする産業用機器向け基板実装型サージ対策部品! …
EAZRシリーズは、小型でありながら8/20μs 10,000Aの大きなサージ破壊耐量を有した電源ライン用サージ対策部品をラインナップしました。 大きなサージ耐量を必要とする産業用機器向けに基板実装できる誘導雷サージ対策にご検討下さい。また、AC耐圧試験など雷サージ対策に関するご相談もお気軽にご連絡下さい。 ●詳しくはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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5mmピッチ実装に対応した電源線・通信回線用サージアブソーバ
【特長】 ○5mmピッチのラジアルテーピング形状で自動実装に対応 →(部品高さを15.5mm以下に抑えた)※2700V以上の品種は除く ○アキシャルテーピングも選択可能 →(ガラス管を寝かせて自動実装することも可能) ○1pF以下という低静電容量で...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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IGBTなどパワーデバイスの温度検知に最適なサーミスタ!表面実装対応で…
サーミスタ素子 MN18, MH18 表面実装タイプは、 使用温度範囲が、-40℃〜+150℃です。 高温での使用可能で、耐環境性優れています。 高精度の抵抗値、B定数の許容差±1%を実現(MH18)しました。 熱放散定数は2....
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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サーミスタ GA13/20, GH13/20 高温、高精度対応
サーミスタGA13/20, GH13/20は、基板実装用及び各種センサ…
【特長】 ○高温での使用可能 ○自動実装が可能 【仕様】 ○抵抗値許容差:(GA13,GA20) ±3%,±5%(R25)・(GH13,GH20) ±1%,±2%,±3%(R25) ○B定数許容差:(GA13,GA20) ±3%...
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電子機器を静電気破壊から守るサージアブソーバ!密度及び伝導性が高い材料…
!静電サージの対策部品CSA/DSPシリーズをお試しください。 静電気放電イミュニティ試験:IEC61000-4-2に十分対応できる<150pF-330Ω-25kV>の静電気サージ寿命を有する表面実装チップタイプの製品CSAシリーズ。 低圧から高圧までラインナップしたアキシャルリードタイプのDSPシリーズ。 1pF以下の静電容量なので、高周波の信号ラインでも信号波形に影響を与えません。 マ...
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超小型で2000Aのサージ破壊耐量。高応答特性と低静電容量でサージから…
『CDA70』は超小型面実装対応のチップ型電源用サージアブソーバ。 2000Aの高いサージ破壊耐量と高応答性、0.6pF以下の低静電容量でサージから電源回路を保護します。 【特長】 ■自動実装に対応 ■4032形状...
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小型チップタイプの通信用サージアブソーバ!自動実装でリフロー対応!各種…
【特長】 ○4032形状の小型チップで自動実装に対応 ○フロー、リフローはんだに対応 ○優れたサージ応答性 ○高周波回路での使用に最適 ○0.6pFという低静電容量 ○RoHS対応品 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダ...
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三菱マテリアル 電子材料事業の電子材料、温度センサ、サーミスタ、サージ…
却水温、吸気温、カーエアコン、エバポレータ、DCDCコンバータ、インバータの温度検知など、さまざまな温度制御、温度検知にご利用いただけます。 ■「チップサーミスタ」 ECUなどの回路基板に表面実装可能です。125℃/150℃対応品、高精度品も準備しております。また、新規に200℃耐熱品も対応可能です。 ■「サーミスタ素子」 油温・冷却水温、吸気温などの温度センサやエアフローセンサ用の素...
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小型・高精度対応のバッテリ・2次電池用温度センサ及びチップサーミスタお…
三菱マテリアルのバッテリ・2次電池用温度センサは、Li2次電池、ニッケル水素電池の安全機能としての温度検知に最適な特性を有しており、小型で実装しやすい構造となっております。リードタイプ、チップタイプを取り揃えております。 サージアブソーバは充電対応車両の充電器または車載充電部に侵入するサージから制御基板を保護するための部品です。 ...
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電話機、FAX、ADSL、VDSL、モデム、イーサネットなど各種通信回…
V-3秒またはAC1000V-1分、DSS-302MはAC1500V-1分のAC耐圧試験に対応可能です。 静電容量が小さく、絶縁性(100MΩ以上)にも優れています。 ADSL,VDSLモデムに実装すれば、「雷が近くで鳴ったら電源コンセントを抜いて下さい」の注意書き不要の設計が可能になります。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。...
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チップタイプの通信用サージアブソーバ!マイクロギャップ方式で優れた応答…
【特長】 ○4032形状の小型チップで、自動実装、フロー・リフローはんだに対応 ○マイクロギャップを利用した優れたサージ応答特性 ○0.6pF以下という低静電容量で、メガビットクラスの高速通信信号に対応 ○100MΩ以上の高い絶縁抵抗特性 ...
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パワーデバイスやバッテリー等の高電圧部の急速な昇温の計測など、従来の接…
『チップ型 非接触温度センサ』をプリント基板に実装し、ハーネス加工したセンサとしてご提供します。 小型かつ高速応答性で環境性能にも優れたセンサです。 パワーデバイスやバッテリー等の高電圧部や回転体など、接触式温度センサが使えなかった場所...
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