半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

AI端末装置『AI-NETWORK TERMINAL II』

PRDeep Learningとネットワークを融合した本格AI端末装置＊A…

AIを使用した問題解決 ◎正常か異常か、AIが音で判断します! 数社との連携で様々な環境音、生活音等を現場で収集し、収集音データを 学習して「何か起きた⁉」に対応する異常音検知の開発を進めています。 AIコアモデルのAuto_Encoderを使用し、正常音を学習することで異常音 検出（非定常音検出、特異音検出）を可能としています。工作機械、製造 ライン、体内の音、道路、住宅街等、様々な機械音、工場...

メーカー・取り扱い企業： SIシナジーテクノロジー株式会社 本社

基板実装・はんだ付けの不具合｜“ボイド”に関する 『事例集』

はんだ接合部の“ボイド”にフォーカスし、メカニズムや解析事例を含めてご…

ド”があることにより、接合信頼性に影響を及ぼす恐れがあることから、できる限り少ないことが望ましいとされています。 発生してしまう原因と対策や、その改善例など事例を交えて掲載！ プリント基板の実装・はんだ付けに関わる方は、必読の一冊です！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【事例集の内容】 ■ボイドとは ■はんだ組織中のボイド ■ピンホール（ブ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）