• 半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造 製品画像

    半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造

    PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

    当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください! 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

    メーカー・取り扱い企業: マイクロモジュールテクノロジー株式会社

  • 実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決!※Q&A集を進呈中 製品画像

    実装基板の過酷な環境化での課題をまるっと解決!※Q&A集を進呈中

    PR実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド(ポッティング)・…

    実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド(樹脂ポッティング)で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社東條製作所

  • 【熱設計コンサルティング事例】数値解析アカデミートレーニング講座 製品画像

    【熱設計コンサルティング事例】数値解析アカデミートレーニング講座

    実測と解析の結果を合わせるノウハウをご紹介するセミナーを開催!

    比較 ■自然冷却編  ・ヒートシンクの効果の確認  ・TIMの接触熱抵抗低減効果の確認  ・筐体への接触熱電動による冷却実験 ■矯正空冷編  ・ファンの風量・風速分布の予測  ・筐体に実装したファンの冷却効果  ・ヒートシンクに実装したファンの冷却効果 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ

  • 管理ツール『SCADE LifeCycle』 製品画像

    管理ツール『SCADE LifeCycle』

    SCADE適用アプリケーションのライフサイクル管理を行うツールをご紹介

    SCADE Architect、SCADE Suite、SCADE Displayを使用した アプリケーション開発では、設計のドキュメント化、要件・設計・実装・ テスト間のトレーサビリティ管理、プロジェクトの進捗や品質評価などの アプリケーションライフサイクルに関係した管理が必要となります。 『SCADE LifeCycle』は、SCADE製品...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ

  • 【モデルベース開発】SCADEによるISO 26262取得支援 製品画像

    【モデルベース開発】SCADEによるISO 26262取得支援

    ISO 26262認証取得に対して効率的に組込みソフトウェアを開発可能…

    、モデルレベルの検証に集中でき、 より⾼品質のソフトウェアが開発することができます。 【特長】 ■SCADE System:システム設計 ■SCADE Suite:ソフトウェア単体設計と実装 ■SCADE Test:単体テスト、統合テスト ■SCADE LifeCycle:ライフサイクル管理 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社IDAJ

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